vivo X9i主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表:
产品技术分析服务:
一:整机分析报告:产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。
二:IC器件分析报告:封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。
总结:vivo X9i整机采用4种共21颗螺丝固定,主板上BTB接口都采用金属盖固定,BTB接口公口处贴有泡棉,增强连接可靠性。
若需要购买vivo X9i前置双摄像头模组或其它器件分析报告,请发E-mail:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。
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