可以看出，暗影精灵6这次大幅升级了散热模块，相较于上一代产品，散热片面积增加了25%，风扇面积增加了15%，最大进风量提升了62%。而且，这次暗影精灵6采用了双12V三相马达及液态轴承，进一步增强了暗影精灵6的散热效果，同时也尽量避免了风扇高转速时带来的噪音。

将“散热板”拆卸下来后，动手能力强的玩家就可以自行更换CPU/GPU的硅脂了。

由于暗影精灵6使用了高端游戏本中常见的均热板，而均热板可以看作是一个异形的大导热管，但它比导热管的热量扩散速度更快，并且热量还会更均匀的散布开，因此整体的热交换效率会高很多，这也是保证笔记本长时间烤机不降频的秘密所在。

到目前为止，我们就已经完成了清灰、换硅脂、换内存、换硬盘等常规维护和升级的步骤。

那么总体来说，惠普暗影精灵6是比较好拆的一款产品，固定螺丝稍微多一些，但是螺丝规格相对统一，只需用一个十字改锥即可完成上述所有拆机步骤。

拆机之后我们可以看到惠普暗影精灵6的内部设计，也找到了一些扩展及升级的接口或卡槽，对于普通用户来说，自行升级惠普暗影精灵6的内存与硬盘，以及清灰换硅脂还是比较简单的，只要拆卸下底盖就能看到内存槽与M.2接口。