[PConline 评测]7月9日，惠普暗影精灵6上市，不负众望，它终于更换了新的模具。通过简化的外观设计，它的外观更加“清新”也更加沉稳。体积虽比上代缩小8%，但得益于其使用了自家最高端的酷凉风暴散热技术，所以它的性能和配置更为“暴躁”。

值得称赞的是，惠普暗影精灵6是当下为数不多能够在万元内搭配RTX2070Max-Q独显的一线厂商机型，对于发烧级玩家来说，确实是非常实惠的选择。

好饭不怕来得晚，那么暗影精灵6这碗饭究竟有多香？今天我们将通过此拆解评测文章来让玩家对其性能以及内部构造有一个更深入的了解。另外，我也会通过该文来和大家分享一下主流游戏本的拆机方法以及清灰、换硅脂步骤。

配置参数是门面，它就像我们每个人的简历一样，确实能起到吸引人的作用，但我们是否真的如简历描述的一样优秀，还得靠实战。那么笔记本能否发挥出其配置参数上应有的性能，就得通过“双烤”这个实战项目来验一验。

↑点我查看测试机配置详情（参考价8999元）：

在我们的眼里，对笔记本进行双烤（让CPU和GPU满负荷工作）长达20分钟以上，如果CPU和GPU都还能达到硬件标称的功耗设计的话，那么就说明这款笔记本的散热设计是合格的（持续让硬件满负荷工作会大幅增加发热量，如果笔记本散热不佳，CPU/GPU硬件就会随之降频，功耗也就会下降，而最终性能也会明显下降）。

让我们来回顾一下我们手里这台暗影精灵6的散热实力，首发当天我们对其进行了Furmark AIDA64FPU模式的20分钟双烤。回顾之前的烤机结果来看，暗影精灵6的2070Max-Q显卡功耗可以稳定保持在90W的功耗，而此时i5-10300H处理器的功耗为47W，频率为4.18GHz，均达到了硬件实标水准，说明暗影精灵6的散热确实非常不错。

（此前双烤测试环境：Windows版本为1909，BIOS为AMIF.01，显卡驱动为451.48，室温为26℃左右，测试全程开启狂暴模式。）