新华社上海8月6日电（记者 邵好）《上海证券报》6日刊发题为《定增方案获批数量猛增 新经济新产业畅享资本“灌溉”》的报道。文章称，A股定向增发（下称“定增”）审核节奏正在加快。统计数据显示，年初至今，共有96家A股公司的定增方案获得证监会发审委通过。其中，仅7月以来，就有40家公司的定增方案过会。

对此，有投行人士认为是意料之中：“一方面，再融资新规发布实施后，上市公司积极响应，定增方案频出；另一方面，发审委对市价定增态度明确，审核速度明显加快。”

定增募资源源不断，受益最多的是快速成长的新经济、新产业。在这些定增方案中，以集成电路为代表的新兴产业上市公司表现最为抢眼，大手笔层出不穷，募资投向的领域均处于产业前沿，具备较先进的核心技术和广阔的发展前景。“利用再融资提升科创实力是大势所趋，A股市场已经形成了支持科创、追捧科创的热潮，将为相关新兴产业发展提供助力。”上述投行人士称。

（小标题）再融资审核加速

“再融资新规激活了A股定增市场，战投标准定调则令之迅速调整、分化。”一位从事定增业务的私募人士告诉上海证券报记者，由于战投标准颇为严苛，大量上市公司选择以市价方式启动定增方案，市价定增也因此成为A股再融资主流方式。

据统计，3月20日战投标准明确后，约有423家公司披露定增方案，其中采用市价发行的方案约为263个，占比约为62%。而在战投标准明确前，锁价定增方案则占多数。

发审委也在快马加鞭，提升审批效率。尤其是7月至今，在短短30多天时间里，已有40个定增方案过会。而在整个上半年，这一数据仅为56个。其中，一些公司的进度飞快。例如，晶澳科技4月11日披露定增预案，拟定增募资不超过52亿元，用于年产5GW高效电池和10GW高效组件以及配套项目、补充流动资金。5月9日，公司宣布该定增方案获得证监会受理。此后，经过意见反馈及回复，该定增方案于8月3日过会。从披露方案到过会，用时不到4个月。

据上述私募人士介绍，市价定增面向财务投资者，定价基准日为发行期首日，随行就市发行，投资者认购所得的股份锁定期只有6个月。

“既然锁定期只有6个月，那前面的流程也不可能太长。目前来看，监管机构并没有给市价定增太多限制，审核流程速度非常快，至于后面发不发得出，那就看市场认不认可公司价值了。”该私募人士表示，目前来看，发审委审核的速度确实够快，仅在8月3日一天，就有8个定增方案过会。

（小标题）科技企业领衔发力

作为资本市场重要的融资手段，再融资潮每一次兴起，都反映着彼时的市场风格，这次也不例外。梳理这些定增方案，以半导体、新能源、通信为代表的科技板块无疑是此轮定增潮的最大推动者。尤其是最近几个月，大批科技公司抛出大手笔定增方案，希望乘势而上，借助资本力量壮大自身实力。

例如，恩捷股份7月21日发布公告称，公司此前披露的定增方案，已经获得证监会核准批复。按照计划，公司拟募资不超过50亿元，其中35亿元将用于锂电池隔膜产能扩建，15亿元将用于补充公司流动资金。锂电池隔膜产能扩建正是为了应对波澜壮阔的新能源汽车发展机会。

上述投行人士认为，上市公司往往愿意在股价相对较高的时候实施定增方案，以相对较少的新发股份募集较多的资金，对现有*的稀释程度较低。同时，在股价走高受市场追捧时，发行也较为容易。

目前，半导体等科技板块正处在“风口”，仅年初至今，就有不少公司股价翻倍，如果从去年初开始算，有些公司涨幅甚至超过500%。

例如，晶方科技7月24日宣布，公司此前披露的定增方案获得证监会核准批复。按照计划，公司拟发行不超过9647万股股份，募集不超过14.03亿元资金，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。如果按照公司最新价89.97元/股计算，募资14亿元资金仅需发行约1556万股。

从2019年11月开始，晶方科技股价一路飙涨，至今累计涨幅已超过400%，其间最大涨幅甚至超过500%。而在此之前，晶方科技在市场中默默无闻，股价也是长期低迷。如果公司在底部启动定增方案，要想募集14亿元资金，需要发行约1亿股。

（小标题）产融生态日趋完善

近年来，科技创新正越来越多地为社会所重视，被市场所认可。作为资本市场的重要工具，再融资也在金融支持实体经济创新上发挥着重要作用。

以集成电路领域为例，8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，首次将集成电路产业排在软件产业前面，显示出国家对集成电路产业扶持的力度和决心。

在定增方案中，瞄准集成电路领域发力的定增项目层出不穷。可以预见，随着这些项目陆续落地，集成电路产业内的公司将获得巨量资金支持，从而在核心技术等方面投入更多人力物力，实现跨越式发展。

例如，通富微电7月23日宣布定增获得证监会核准批复。按照计划，公司拟定增募资不超过40亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。其中，集成电路封装测试二期工程总投资25.8亿元，募集资金投入14.5亿元。项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。公司表示，这将为实现“立足本地、异地布局、兼并*，力争成为世界级封测企业”总体战略奠定坚实基础。

不仅是集成电路领域，备受市场关注的光伏、新能源汽车、新材料、5G、高端制造等热门科技板块均不断有定增方案出炉、获批。而且，这些方案出炉后，市场往往会给予高度认可。“市场正在形成良性循环，科技公司因上涨获得更好的再融资机会，而再融资募投项目前景良好，又吸引市场给予进一步的关注。”上述私募人士称。（完）