- 打开屏蔽罩后可以清晰的看到上方的芯片则是闪迪128Gemmc5.1闪存芯片;下方的这是麒麟710及镁光6GB RAM芯片;下方最小的那颗芯片则是麒麟HI1102芯片(集成蓝牙、WiFi等功能),
- 换个角度来看下麒麟710及镁光6GB RAM芯片。可以看到这颗芯片有明显的叠加缝隙,麒麟710芯片则被封装在镁光6GB RAM芯片下。
- 主板基本看完了,接下来我们看下机身主板位置部分,可以看到基本也没有多余的元件,接下我们将听筒部分用镊子取下。
- 这颗听基本还是传统的做法,但是边缘用了泡棉,这里不是能起到一定防水效果不知道,但是最起码起到一定防尘作用。