什么是虚焊，假焊？
虚焊指的是焊了但没有完全焊接住，容易脱落。假焊指表面上看似焊了，其实完全没有焊住，一碰就掉了，比虚焊更容易脱落。
什么原因导致虚焊，假焊的发生？其本质上有没有不同？
其实它们本质都是一样，都是焊接上存在一种是焊非焊的现象，引脚与焊盘有间隙等；在电路表现中常常表现为时断时通；只是假焊在外观肉眼看起来由各明显的引脚与焊盘没有接触：而虚焊外观不能明显发现，但存在锡膏焊接隐患，通常是由于物料氧化、炉温不够等原因导致焊接不良。但一般常把假焊和虚焊当做一回事。
【虚焊、假焊原因】
1、焊盘和元器件可焊性差
2、印刷参数不正确
3、回流焊温度和升温速度不当
4、元件：引脚共面性, 引脚可焊性, 引脚设计，引脚的氧化
5、锡膏： 失去活性, 锡量不足, 不合理的网板开孔
6、炉温: 温度回流时间等不符合推荐标准，例：由于焊接温度不够和时间不够，导致焊点表面光亮，一切看来都是良好的，但事实焊点里面是虚焊，它的焊脚的里面的锡成灰白的，这样的现象就是锡没有完全熔，不能使焊盘，锡膏，引脚共熔。
7、PCB: 布局不合理，在SMT回流焊中，高的元件对低的元件产生光阴效应；使得SMT元件在过炉时候温度不均匀从而产生虚焊假焊。
【解决办法】
1、加强对PCB和元器件的筛选
2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度
3、调整回流焊温度曲线
4、SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板
5、刮锡膏时合理控制锡膏厚度和宽度
6、保证SMT机贴片状态良好，尽量将每个元件都放正
7、合理控制过炉温度，保证溶锡质量。
8、注意锡膏的保存及使用方法
9、加强技能培训，提高识别能力。
最重要的一点是锡膏的选择也很关键，选择好的锡膏与锡膏供应商让你免去不少的问题，深圳市晨日科技股份有限公司，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，LED倒装固晶锡膏，mini锡膏，MEMS锡膏，IGBT锡膏等品质可靠，得到市场的充分检验及普遍认可。
