例如，晨日科技旗下的X4、X5型号锡膏可以完美满足高精密5G手机及基站电路板的SMT无铅制程，EL-S3/S4/S5型号满足5G天线的无铅制程，作为5G通信行业关键焊接材料锡膏的提供商，晨日科技不遗余力。

在Mems锡膏应用上，晨日科技在十余年半导体封装材料、LED 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上，开发出了ES855-V和ES990-V两款用于MEMS倒装焊无铅锡膏。

在IGBT锡膏应用领域，晨日科技成功开发了MO3和S03（水洗）两款IGBT封装无铅锡膏和GT40IGBT封装有机硅凝胶，非常适用于IGBT领域的锡膏应用，可靠性很高。

晨日科技，15年电子封装材料领域经验，国内电子封装材料行业领导品牌，值得信赖，关于虚焊，假焊现象的产生原因及处理解决办法，以上是晨日科技的干货分享，了解更多请关注官方微信 earlysun8888或深圳市晨日科技股份有限公司微信公众号。