我们先来回顾一下上代AirPods上使用的W1芯片是个什么玩意儿。事实上哪怕科学上网找了个遍，从9to5Mac这样的专业苹果媒体到各种路边社，都没看到对这块芯片有多少干货解读，苹果从来不喜欢用参数说话，更不用提这是一颗独家占有的芯片。但从TechInsights的AirPods拆解中我们可以发现一些蛛丝马迹：AirPods两只单元中，均采用了一颗W1芯片，这里面的意味就值得咀嚼了。
虽然真无线耳机现在已经逐渐被大众消费者熟知，但了解它工作原理的朋友应该还不多。所以J2台找来了高通的Qualcomm TrueWireless Stereo原理图，和大家讲解一下。在上面的图片中我们可以看到，现行的大多数真无线耳机，都是采用“主-副”的信号传输结构，具体来说就是，一边耳机接收来自手机的蓝牙信号，再传递给另外一边耳机。
这样做的优点是实现成本较低，但缺点也很明显：由于采用了“主-副”的信号传输结构，主副机之间会受到外界干扰，连通性得不到保障；同时由于要兼顾到两边耳机的同时发声，因此也容易产生较长的延时，造成音画不同步的情况。为了解决这个问题，高通推出了Qualcomm TrueWireless StereoPlus规范，让两边耳机同时接受由手机发出的信号，解决“主-副”信号传输结构带来的使用局限。
高通Qualcomm TrueWireless StereoPlus规范的思路，其实和W1芯片原理相仿。但支持Qualcomm TrueWireless StereoPlus规范的SoC，要么就是845之后的移动平台SoC，要么就是CSR8670之后，或者是QCC系列的蓝牙SoC。但请注意：早在2016年应用两颗W1芯片的AirPods，就已奠定了产品优势，更别说平台使用的通达性了。
所以讲道理，按照高通推广Qualcomm TrueWireless StereoPlus的速度，以及各大厂商们配合的尿性，即使AirPods毫不更新再卖一年，不管你承不承认，AirPods上的技术优势还是很明显。J2台前两天在微博上看到一个音频圈知名KOL说的话，也恰恰间接表现出真无线市场中苹果的一骑绝尘。
因此，苹果将AirPods内的W1芯片换成H1芯片，带来更快速、更稳定的无线连接，在设备之间的切换速度达到此前的 2 倍，接打电话的连接速度达 1.5 倍，并可将游戏时的延迟最多降低 30%（手游党的福音），顺便还能唤醒Siri，这样加量还不加价，已经是相当良心。更何况，H1芯片还能做什么，苹果是否留了一手，我们还不得而知。
