为了让主板获得更好的散热，双层主板的正反面都贴有非常大块的散热石墨片。

主板上的 BTB 接口采用了泡棉进行保护，天线模块采用了 3 组中间带金属条的 BTB 连接器进行连接。

两层主板通过焊点进行连接，所以在打开主板这两层主板时需要采用热风枪加热焊点使其融化才能将它们分离。

苹果新一代 A12 仿生芯片占据了其中一面主板非常大的空间，由于芯片被“夹”在两层主板中间，所以芯片上涂上了大量的导热硅脂进行散热。