沉铜：过孔的作用是用来连接电路板两个层的带电气属性的孔，在刚钻完孔的时候里面是没有铜的，工厂会放到化学药水池中操作，然后孔壁上能加上铜。

线路、图电：这一步的操作主要就是将PCB表层的线路做出来，前面内电层的操作和这类似。

首先板厂会再PC版表面贴上一层干膜，这个干膜用来辅助线路的制作

在压好干膜后，在一张菲林纸上打印出PCB的线路，线路部分是透光的，黑色部分是不透光的，将菲林纸盖在PCB上。