五、芯片设计与制造是一个系统工程，需要很多部门的密切配合。

芯片的设计与制造需要涉及到多个学科领域，涉及的知识和技术十分广泛，不是单一学校或部门可以独自完成的。例如，在芯片设计方面，需要涉及到电子信息工程、微电子学、集成电路设计、半导体物理等多个学科；在芯片制造方面，需要涉及到材料科学、物理学、计算机科学、机械工程等学科。因为以上所有学科的发展都需要相互配合才能够发挥更大的作用，因此芯片的设计与制造需要多个部门的密切配合，协同合作才能够完成。同时，芯片设计与制造需要针对具体的产品进行不断地调整和优化，以适应市场和用户需求，这也需要多部门之间的紧密协作。因此，芯片的设计与制造不能仅仅局限于一个学校或部门，需要多部门之间的有机协作。

六、与芯片设计、制造相关联的专业，就业前景和就业方向怎么样？

与芯片设计与制造相关的专业，就业前景和就业方向相对较好。这些专业毕业生可以在芯片设计企业、集成电路制造企业、电子系统集成企业、半导体材料生产企业等相关企业中就业，或者从事科研、教育领域的工作。随着信息技术和人工智能领域的飞速发展，芯片和集成电路的需求量也在不断增加，因此这些相关领域的就业前景也相当不错。就业方向包括芯片设计、芯片封装、芯片测试、集成电路制造等。同时，还可以在软件、系统、硬件以及市场等领域进行就业。

需要强调的是，除了专业排名以外，专业水平和质量也受到学科发展、研究成果、师资队伍、学科建设等多方面因素的影响，选择适合自己的大学和专业时需要全面考虑。