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半导体行业适合长期发展么(半导体行业未来怎么活下去)

来源:原点资讯(www.yd166.com)时间:2023-10-29 06:02:53作者:YD166手机阅读>>

结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望,我们认为半导体周期已经进入触底反弹阶段,当前AI、SIC等方向存在结构性高增长机遇;展望2024年,半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹,其中存储板块有望率先上行。

半导体周期处于触底反弹阶段,看好2024年迎来复苏。

2019Q1以来,全球半导体销售额及增速持续增长,于2022年5月创新高,从2022Q2起开始进入下行周期。根据半导体产业协会发布的数据,2023Q2全球半导体销售额环比 4.7%,同比-17.3%,2023年7月全球销售额环比 2.3%,同比-11.8%,已连续第五个月环比小幅上升,虽然单月销售额同比仍然下滑,但同比降幅逐步收窄。结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望,我们认为半导体周期已经进入触底反弹阶段,当前AI、SIC等方向存在结构性高增长机遇,展望2024年,半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹。

产品视角:细分板块周期复苏有先后,其中存储板块有望率先上行。

当前位置,我们从产品角度对半导体细分板块进行梳理,多数细分板块均处于底部位置,仅AI、SIC方向存在结构性高增长;展望未来,不同细分板块周期复苏有先后,其中存储板块由于格局集中,同时头部厂商积极控产,有望率先上行,具体来说:

1)晶圆代工板块:晶圆代工产能利用率已经触底,消费电子相关下游需求复苏缓慢,AI驱动下高性能计算市场有较好表现;

2)封装测试板块:产能利用率同样触底,后续有望随下游需求复苏,AI对于先进封装的驱动是未来重要方向;

3)存储芯片板块:周期底部明确,控产主导下主流存储迎涨价;

4)数字芯片板块:业绩分化明显,其中手机、PC等下游需求出现逐步复苏迹象,同时AI相关需求处于爆发式增长阶段;

5)功率器件板块:中低端产品持续承压,高端IGBT景气度持续,同时国内外大厂在SIC领域加大布局以谋求长期发展;

6)模拟芯片板块:仍静待下游需求复苏,行业整体短期仍承压,部分市场迎来结构性修复(如部分地区的消费电子市场)。

下游视角:消费电子进入补库阶段,中长期仍关注AI/汽车电子增量需求。当前,从不同下游角度对半导体需求端进行梳理,我们观察到:

消费电子:整体需求处于弱复苏状态。分品类来看,IoT整体需求好于手机和PC,其中a)IoT品类中海外市场及低阶产品需求更好,Q2供应链去库存接近尾声,下游客户逐步恢复拉货;b)手机品类中高端产品需求稳定,低阶产品需求更具韧性(性价比凸显),供应链中部分细分品类已进入补库存阶段;d)PC 23Q2库存持续去化,2023H2需求有望进一步回暖,我们预计2024年有望恢复正增长。

2)服务器:目前传统服务器行业仍处于库存去化阶段,同时下游客户资本支出转向AI领域,导致需求整体复苏速度相对缓慢,23H2建议关注英特尔和AMD新平台放量对需求的拉动情况;AI服务器方面,我们持续看好需求端扩张、供应链产能瓶颈逐步解决,AI服务器有望保持高速发展趋势。

3)汽车电子:短期需求增速仍然相对强劲但边际放缓,且部分细分产品面临阶段性库存去化压力;中长期来看,汽车电动化和智能化仍有可观的提升空间,我们看好汽车电子成为半导体市场的重要增长点。

风险因素:

全球宏观经济低迷,下游需求不及预期,产品创新不及预期,国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险,汇率大幅波动等。

投资策略。

我们认为半导体周期已经进入触底反弹阶段,当前AI、SIC等方向存在结构性高增长机遇;展望2024年,半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹,我们建议关注以下四条主线:1)周期复苏维度;2)AI需求爆发维度;3)汽车电动化&智能化维度;4)长周期具备国产化率提升逻辑的半导体设备/零部件板块。

本文源自券商研报精选

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