在满载状态下，开启性能模式（为了得到相对稳定的散热数据，将显卡手动锁定到140W）。CPU温度最高100℃，稳定在88℃左右，功耗60W，P核频率2.8GHz左右，E核频率2.4GHz；

显卡功耗140W，温度81.8℃，频率2325MHz。

整机性能释放200W，相当生猛。

手动将风扇转速拉满，性能释放不变，CPU温度下降到84℃，显卡温度下降到78.8℃。

如果此时再将机器踮起，CPU温度还能进一步下降到79℃，显卡75.3℃，机器受到进风量限制不算大。

单烤Stress FPU，CPU温度维持在84℃，功耗90W，P核频率3.7GHz，E核频率3.1GHz。

单烤Furmark，显卡温度维持在76.8℃，功耗140W，频率2355MHz。

表面温度如上图所示，键盘键帽最高47.1℃出现在“F6”键上，WASD键附近约为41.5℃，方向键35.1℃。左腕托温度为31.8℃。

总的来说，戴尔 游匣G16的散热表现不错，不仅性能释放非常激进，风扇噪音也控制得很好，唯一的缺点就是键盘隔热没做好，如此厚的机身应该注意一下键盘通风的。

【猪王的良心结语】

上图是戴尔 游匣G16卸下主板，翻过主板后看到的景象，完整的散热模组呈现在面前，这个时候我们才能顺利地拆卸整个散热模组，执行完整的“清灰换硅脂”操作。

但这个时候机器也被我们彻底拆散了，后续装配难度非常高，不懂电脑的普通消费者翻车概率很大。

那么问题就来了，这么烦人的设计为啥会出现呢？戴尔不能和其他品牌一样，把主板正着装配在电脑上吗？

原因很简单，“倒装主板”设计可以让芯片距离笔记本键盘更远，可以有效降低笔记本键盘的表面温度。

游匣G16烤机时键盘中间44℃左右，如果主板正装的话，同样条件下温度必然突破45℃。

在我看来，倒装主板理论上应该在“薄型游戏本”上使用，因为电脑太薄不利于隔热。

而如果是厚砖型游戏本用倒装主板设计，那说明它本身的散热太差，只能用倒装的方式投机取巧。

好消息是，目前倒装主板的笔记本越来越少，绝大多数电脑的主板都是正常安装的，希望未来倒装主板机型彻底消失，不仅消费者自己清灰维护方便，售后工作人员也可以不用提心吊胆地操作了。