今天就贴片电容在SMT贴片过程中发生的抛料问题和大家一起检讨交流。很多终端客户在SMT贴片过程中经常发生抛料现象，尺寸越小发生的频次就越高，纸带封装比胶带封装发生抛料的概率也高。因多年从事电容后段生产制造多年，抛料问题基本上是常见客诉之一，为此也做了一些原因分析，主要有以下几种:

1.电容粘在下胶带上:造成这种原因可能下胶带粘性太强(这种一般情况较少，除非胶带或者下胶带电铬铁温度异常所致)；还一种可能是下胶带中间受外力刮压，导致下胶带与电容受压力后额外增加了下胶带与电容的粘性，从而导致抛料，这种情况较为普遍。

2.上胶带粘性过强:造成这种原因主要是上胶带与纸带配合太紧，导致上胶带撕开时振动太大，电容在纸带孔内位置发生偏移。

3.纸带孔异常:要么纸带孔太小，要么太大，也有可能纸带孔冲孔不干净内有毛刺，导致电容在纸带孔内配合太紧或者电容在纸带孔内发生侧立，不足以满足SMT贴片真空吸嘴吸出。

4.纸带分层:纸带分层电容移位导致抛料

5.胶带变形:此类一般是大尺寸(0805含及以上)电容，这种很直观，拿到料盘反面检查即可发现。

6.吸嘴使用不当或Feeder定位补偿不准。

当然，除了以上六种比较常见的问题之外，也不发有些特殊原因造成抛料。例如:梅雨季节发生抛料的概率相对其它时间要高。这边也顺带给大家介绍一个判定抛料最简易的方法:将载带有上胶带的面朝下，然后倾斜145度角轻轻的撕开上胶带，如果电容能自由落下，那么基本上不会发生抛料不良，若有电容卡在载带孔内无法掉落，则发生抛料的概率非常高。主要还要看一下具体什么情况导致电容无法正常掉落。