1.清洁要求

需要清洁印刷电路板，以清除焊接后留下的焊剂残留物和其他污染物。清洁或清洗电路板可以防止由于电迁移而导致的潜在电气故障。清洁操作可去除以下污染物：

i） 离子污染物

ii）非离子污染物

iii）颗粒污染物

水溶性的焊剂通常会产生离子（也称为极性）污染物，需要用水清洗。松香熔剂产生的非离子（也称为非极性）污染物需要三氯乙烷等非离子溶剂。

2.清洁选项

注：松香和松香轻度活化（RMA）焊剂无需清洗。然而，为了高可靠性的应用和美观的原因，可能有必要清洁这些板。

由于焊剂残留物中存在腐蚀性元素，水溶性焊剂需要彻底清洗，水清洗是理想的。因为松香不溶于水，所以当使用水性清洁剂清洗松香焊剂时，会在水中添加称为皂化剂的碱性化学物质。如果通过超声波振动辅助清洁，则清洁处理的效率显著提高。然而，超声波振动不仅限于清洁液和待清洁表面，而且还传递到可能损坏的电子部件中。如果接合线是自由的并且没有被紧密地封装在塑料或任何其他封装材料中，则在管芯和接合焊盘之间的有源部件内部的接合线可能断裂。高功率、高频振动也会导致外部引线断裂。以下一组参数是普遍接受的：

最大频率40 kHz

超声波负载的最长时间为1至5分钟

最大功率为10瓦/升

架子上的木板，这样它们就不能互相接触。

在所有情况下，焊接和清洁之间的时间间隔都应减少到最小值（小于一小时），以获得良好的清洁效果。