二、硬件性能

那么这台采用全新模具的轻薄全能本的内部设计究竟如何呢？在性能测试之前，我们直接把它拆开，边拆边介绍。打开后盖后可以看出，整机采用双风扇双热管散热系统，对称的牛角型热管一细一粗，下方压制着 i9-12900H 处理器和 Intel 锐炫 A370M 4G 显存光追独立显卡，这个散热在 14 寸轻薄本里算中上乘了。

实测高效模式下单烤 FPU，15 分钟后 CPU 能够稳定在 45W、76℃。符合了 i9-12900H 的标准 TDP 要求，可以释放出标准的性能，同时表面温度也并不算高。

单烤 GPU 时，GPU 开始可以始终稳定在 35W 左右，但此时温度并不高，仅 63℃左右。

最后我们试一下压力最大的双烤，15 分钟后 CPU 稳定在 79℃，30W；GPU 稳定在 69℃，HWinfo 读数为 35W，实际功耗约为 42W，整体分配比较均衡。整机功耗约 72W，对于一款 14 英寸的轻薄本来说还是很不容易的。