11月8日，联发科正式发布了新一代旗舰手机芯片——天玑9200，作为天玑旗舰芯片的延续之作，天玑9200不仅沿袭了天玑系列的高性能、高能效、低功耗基因，同时在游戏、影像及5G通信等领域取得新突破。综合来看，兼具顶尖性能及高能效特性的天玑9200，将有望再次成为引领旗舰芯片发展的新一代标杆。

顶级性能平台，冷劲旗舰体验

从发布会公布的产品信息看，天玑9200旗舰配置拉满，CPU、GPU、APU和内存、闪存支持的规格都是满血级。

天玑9200采用台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构，为顶级性能和能效表现保驾护航。CPU方面，天玑9200搭载八核旗舰CPU，包括1个主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核，3个2.85GHz主频的Cortex-A715大核，以及4个1.8GHz主频的Cortex-A510小核，并且性能核心全部支持纯64位应用，业界领先。

大核能打，小核能省，天玑9200的CPU可以说是武装到了牙齿。官方公布，天玑9200的安兔兔跑分超过了126万，这与之前爆料的常温跑分吻合，其高规格下的CPU配置让天玑旗舰芯片的性能再度成为安卓第一。

天玑9200的卓越工艺集成170亿个晶体管，联发科采用了独家的创新旗舰封装设计来增强散热能力，令芯片散热能力提升10%，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%，让高性能持续稳定输出，为用户带来持久的冷劲全速体验。