NW-WM1AM2 先换上了一体切割成型的铝制机身和铝合金后盖，这部分除了增强机身刚性和降低机身重量之外，这次索尼用的铝制机身降低了电阻，以便于提升声音的通透度。
在电路板和电容配备上面，NW-WM1AM2 先用上了聚合物电容 FT CAP3 和 8mm 的大型固定高分子电容。
FT CAP3 主要用于增大机身能呈现的声音动态，提升声音空间感，是一种基于索尼家庭音响制造研发而诞生的一种新的用法思路。8mm 高分子单元的出现是取代了之前使用的 EDLC 双层电气电容，本身电阻更低，可以降低工作噪声对播放的影响，还能提升瞬时提供的电力量，防止电压下降时导致的信号不稳定。
NW-WM1AM2 的电源线也升级了，换成了 AWG NO.22 规格的 OFC 线材。这种线材的好处是电阻低，在声音上的体现是增强高频的通透度，还有提升低频的输出表现。
芯片配置方面，NW-WM1AM2 用还是 NW-WM1 系列那块经典的 S-Master HX 芯片，这也是索尼旗舰 WALKMAN 的核心标志。
在 S-Master HX 以及整体布板上，NW-WM1AM2 的电路加入了高分子电容、薄膜电容和绕组线圈电感器，焊料也换成了含金的无铅焊锡，布板时也加入了无氧铜来填补空隙。薄膜电源和无氧铜填充布线空隙是为了阻隔杂讯和提升声音干净度，新的含金无铅焊锡的出现可以提升机器在三频过渡之间的平滑度。
此外，NW-WM1 M2 系列还加入了在旗舰级台机 DMP-Z1 上使用的晶振相同的晶振。这里的晶振用了气相沉积技术将黄金加入到晶振电极上面，提升晶振的晶振的抗噪能力。加上增大到跟 DMP-Z1 的晶振相同体积，进一步降低噪声杂讯，提升声音输出的纯净度。
提到纯净度，NW-WM1AM2 这次也实现了数字、模拟区域分离，降低 Android 和数字相关部分带来的噪声干扰，为声音表现提供更纯净的输出。
