那么目前主流的内存颗粒有哪些呢？我们就分厂商来说吧。
海力士
举例时用了海力士，我们就先谈海力士的颗粒。刚刚也说了海力士第一代主推的DDR4内存颗粒为MFR颗粒(也称海力士 M-die），25nm制程，MFR颗粒稳定耐用，但是超频能力几乎没有，现在还多见于低频的DDR4内存中。
但是对比友商三星在颗粒上极好的超频体质，海力士处于了下风，为了改善这一情况，2015年年末开始，海力士就推出了H5AN8G6NAFR（8Gb）、H5AN8G8NAFR（8Gb）、H5AN4G8NAFR（4Gb）和H5AN4G6NAFR（4Gb）三种颗粒，宣告了AFR颗粒（也称为海力士A-die）的到来。通常使用21nm制程的AFR颗粒相比MFR有更好的超频能力，只要加电压频率上3200MHz并不难，但是体质并不算好，高频下时序也很一般。
为了对标友商三星在高频内存的优势，海力士潜心研发了数年，终于推出了近两年大火的CJR颗粒。
海力士CJR颗粒是SK海力士Hynix C-die颗粒，是继MFR、AFR之后的第三代8Gbit颗粒，采用1Xnm（通常为18nm)制程，由于型号“H5AN8G4NCJR”等后缀为CJR的颗粒，所以也称CJR颗粒。CJR颗粒体质好，更重要的是对近年来大火的锐龙平台兼容性非常好，上3600MHz轻轻松松，因此成了DIY玩家，特别是AMD平台玩家的宠儿。
除此以外海力士还推出了更新一代的JJR（J-die）颗粒，但这个颗粒是为了取代此前的MFR和AFR颗粒，超频体质稍微不如CJR颗粒。
简单总结一下，目前市场主流的海力士颗粒中，以体质排序CJR>JJR>AFR>MFR,当然不排除有个别体质好的特例能以下犯上。
三星
三星内存颗粒早在DDR3时代就非常能超，在DIY圈建立了口碑，DDR4时代亦是如此，这里就不得不提到三星B-die这个颗粒了。
