行业主要上市公司：目前国内通信设备制造行业的上市公司主要有中国移动(600941)、中国电信(601728)、中国联通(600050)、中兴通讯(000063)、烽火通信(600498)、中天科技(600522)、亨通光电(600487)、富通信息(000836)、通鼎互联(300004)、特发信息(000070)等。
本文核心数据：华为和中兴通讯的通信设备制造业务布局历程、通信设备制造业务布局及运营现状、通信设备制造业务业绩对比
1、华为V.S.中兴通讯：通信设备制造业务布局历程
目前，中国通信设备制造行业的龙头企业分别是华为和中兴通讯，两家企业在通信设备制造业务上的布局历程如下：
2、通信设备制造业务布局及运营现状：中国移动遥遥领先
——全球通信设备市场竞争格局：华为遥遥领先
根据Dell'Oro集团的数据，按销售额计算，2021年华为占全球通信设备市场28.7%的份额，同比增长7%。爱立信以15%位居第二，其次是诺基亚(14.9%)、中兴(10.5%)、思科(5.6%)和三星电子(3.1%)。在不包括中国的全球市场，华为的份额为18%，爱立信和诺基亚的份额分别为20%。
截至2022年一季度末，华为依然以超四分之一的市场份额远远领先其他通信设备行业的竞争者。同时，受到宽带接入市场份额增长的推动，中兴通讯在2022年第一季度的电信设备收入份额接近12%，较2018年上升了约4个百分点。
——中国芯片市场竞争格局：2021年华为海思营收大规模下降，市场份额与中兴微基本一致
从中国芯片市场份额来看，截至2021年末，中兴微电子实现营业收入15.26亿美元，同比增长14%;受美国制裁的持续影响，2021年全年华为海思实现营业收入约15亿美元，同比大幅下降81%。华为表示目前对海思半导体没有做出盈利性要求，只要求海思坚持做好基础研究工作。
以2020-2021年国内营业收入排名前十的半导体公司计，2020年海思半导体实现营业收入82亿美元，约占国内半导体TOP10公司合计营业收入的44.84%;中兴微实现营业收入13.39亿美元，约占国内半导体TOP10公司合计营业收入的7.32%。
2021年，中兴微实现营业收入15.26亿美元，约占国内半导体TOP10公司合计营业收入的9.89%;海思半导体实现营业收入约15亿美元，约占国内半导体TOP10公司合计营业收入的9.72%。
注：华大芯片设计业务营收数据为华大旗下所有芯片设计业务营收总和。
——5G基站建设：华为中标数量远超中兴通讯
2020年我国5G全面商用背景下，在2020年3月31日中国移动公示的《2020年5G二期无线网主设备集中采购》和4月电信联通5GSA新建工程无线主设备联合集中采购中，华为、中兴通讯、爱立信和信科移动(大唐移动)四家企业中标。华为合计中标基站数27.19万个，中标份额为56.05%;中兴通讯合计中标基站数15.01万个，中标份额为30.94%位列第二;爱立信以合计5.19万个中标基站数排名第三，中标份额为10.70%，信科移动中标合计1.12万个基站，中标份额2.31%。
2021年7月在移动广电5G700M无线网主设备集中采购和电信联通5GSA建设工程无线主设备(2.1G)联合集中采购项目中，华为与中兴通讯的头部优势稳定，中标基站数分别为42.80万个和23.29万个，中标份额分别为60.86%和33.12%。信科移动和爱立信则分别中标2.50万个和1.73万个，中标份额分别为3.56%和2.46%。
