2015-11-06 05:29:00 作者:席龙飞
赶在高通骁龙820之前,11月5日华为抢先发布了麒麟950芯片,同时也为本月底华为Mate8的亮相做准备。直接跳过20nm制程,麒麟950首次采用了性能和功耗优势兼具的16nm FinFET plus工艺SoC芯片,节省超过70&的能耗,性能方面采用业界领先的4*A72 4*A53 big.LITTLE架构设计以及MaliT880(主频900MHz)图形处理器,最高主频2.3GHz,内置i5智能感知协处理器,图形生成能力提升100%,安兔兔跑分显示跑分高达82000,性能上重新树立国产芯片标杆,同时在高端手机市场进一步冲击高通810和三星Exynos 7420。
麒麟950性能解析 16nm工艺力碰骁龙三星
麒麟950主要规格
16纳米FinFET尖端工艺
海思从2013年底开始了麒麟950的立项,一开始就面临两难选择,28nm工艺已经在麒麟上延续多代,竞争对手骁龙810的20nm和三星Exynos 7420的14nm均已量产商用,海思必须在工艺上更进一步,起初麒麟950考虑使用台积电20nm工艺,发现虽然晶体管密度有近一倍提升,单位面积功耗却有1.5倍的上升,背离了海思高效低耗的初衷,最终在和台积电紧密合作之后,麒麟950决定挑战工艺复杂度大幅增加的16nm FinFET plus晶体管技术。
传统晶体管结构中,控制电流通过的闸门,只能在闸门的一侧控制电路的接通与断开,属于平面的架构。在FinFET的架构中,闸门成类似鱼鳍的叉状3D架构,可于电路的两侧控制电路的接通与断开。这种设计可以大幅改善电路控制并减少漏电流(leakage),也可以大幅缩短晶体管的闸长。14nm的xynos 7420采用的就是这种结构设计。
安兔兔跑分破8万
16nm FinFET plus工艺做到了性能功耗的优势兼具,单芯片集成的晶体管数目从20亿个增加到30亿个,是TSMC 28HPM的两倍,工艺性能提升65%,同时节省70%的功耗,相比20SoC工艺,性能提升40%,功耗节省60%。