元器件封装形式，简单来说就是元器件的外形结构，包括封装的尺寸、引出端布局和形式，比如Chip类、PLCC、SOP、QFN、BGA、QFP、LGA等等。我们经常听到SIP等概念，但是必须提醒大家，从板级组成角度来看，该类别并不是一种新的封装，外观不外乎前面提到的这些封装形式罢了，但内部可能包含多个芯片甚至无源器件。
来源：原点资讯(www.yd166.com)时间：2023-06-24 03:21:35作者：YD166手机阅读>>
元器件封装形式，简单来说就是元器件的外形结构，包括封装的尺寸、引出端布局和形式，比如Chip类、PLCC、SOP、QFN、BGA、QFP、LGA等等。我们经常听到SIP等概念，但是必须提醒大家，从板级组成角度来看，该类别并不是一种新的封装，外观不外乎前面提到的这些封装形式罢了，但内部可能包含多个芯片甚至无源器件。
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