8.3Gbps是什么概念呢？也就是说，下载一部120分钟4K电影可能也就三十多秒。

当然，此次测试意义更多在于还是让我们看到了5G毫米波独立部署的可行性，以往毫米波都是需要借助Sub-6的频段，这意味着后续即便不使用Sub-6GHz频谱的锚点也能进行毫米波覆盖。尤其对于运营商而言，如果需要在人流密集、交通枢纽场所等特殊场景下部署5G毫米波，无疑有了全新的选择。

与此同时，高通骁龙X70此次还通过跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合实现了高达6Gbps的峰值下载速度。三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合更多还是对6GHz以下中低频段的高效利用，是对5G频谱资源利用效率最大化的一种追求。对于个人、家庭或者小型企业来说，也能提供稳健可靠的5G固定无线接入服务。

事实上，这还没有完全释放骁龙X70的载波聚合能力，“完全体”的骁龙X70可支持基于Sub-6GHz频段跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合，理论5G峰值下载速度可达到10Gbps，也就是万兆级的传输速度，性能是非常令人惊叹的。

5G载波聚合能够在多样环境中为用户提供高速稳定的网络连接，不仅仅有利于高带宽低时延应用的实现，即便是远离蜂窝基站的个人或者企业也能获得更好的5G连接效果，从而摆脱复杂、偏远环境对于5G联网的影响，可以说具备了很积极的现实意义。如今，骁龙X70在5G载波聚合技术上又有了新的提升，这对下一代终端产品的打造可以说是意义非凡。

值得一提的是，在提升用户5G体验方面，骁龙X70除了具备卓越的频谱聚合能力外，同时还具备出色的发射功率管理能力，也就是高通Smart Transmit 3.0技术。

很早之前，高通就通过利用Smart Transmit技术来提升上传速度和网络覆盖范围，在Smart Transmit 2.0阶段，主要用于对智能手机内部多组天线功率的管理，而最新一代Smart Transmit 3.0则扩大了5G网络覆盖，对包括蜂窝网络、Wi-Fi 6/6E/7 2.4GHz、蓝牙2.4在内的多种无线通信进行功率管理，从而减少相互之间的干扰，为用户带来更快速、更可靠的连接。

最后有话说：

在上文中，我们重点回顾了高通骁龙基带在5G方面所取得的不俗成绩，以及其对我们眼下及未来5G体验将会带来哪些改变和影响。不难看出，无论是产品还是技术，作为最重要的基带供应商，高通在为行业提供最优5G解决方案的同时，也在不断为广大消费者提供了更好的产品体验。

最后，骁龙X70已经正式向客户出样，搭载骁龙X70基带的各类终端预计在2022年晚些时候就将陆续上市。综合来看，基于骁龙X70的强大的载波聚合能力以及出色的发射功率管理能力，无疑会使其成为下一代5G基带芯片中最为亮眼的存在，而其更强的5G网络表现，势必将成为推动社会数字化变革的关键性力量，还是十分值得期待的。

（*未带ZOL水印图片均来自网络）

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