相信很多苹果手机用户都有过这样的体验，那就是在火车上、在厕所和电梯里手机根本连接不到网络，而身边的安卓手机用户却可以正常使用。从iPhone的发展历程来看，信号一直是老大难问题，在更换英特尔基带后，信号不好的问题一度变得更加明显。即便苹果后续和高通和解，用回高通5G基带，iPhone的信号问题也依然没有什么改善，虽说信号问题是综合因素，也和天线、内部设计等有关，但基带的重要性不言而喻。

不过，这个情况似乎迎来了一个转机。在近日举行的高通投资者活动上，高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，预计2023年仅提供苹果iPhone所需基带芯片的20%。高通的这一说法基本从侧面证实了此前的传闻，苹果的自研5G基带应该会在2023年证实，届时苹果将会完成处理器、通信基带的全面自研化。

多年以来，苹果一直在努力自研基带芯片，这已经不是什么秘密了。此前和高通一笑泯恩仇，使用高通基带也不过是因为自研基带尚未成熟，需要过渡元器件而已。问题来了，苹果的自研基带真的能够取代高通基带吗？在采用自研基带后，iPhone又会发生哪些变化呢？

在开始之前，我们需要先了解一下“基带”的概念。众所周知，手机最基础的功能就是通信，手机通过接收/发送信号实现通信功能，而将这些信号进行合成/解码的芯片正是基带芯片。换言之，无论是最基础的打电话发短信，还是现在的4G上网和未来5G通信，都需要基带作为手机和网络之间的桥梁。

如果一款手机没有基带和相关的信号传输部分，那手机就无法连接数据网络。反之，如果手机在通信体验上有了优势，那么手机也就自然能有更好地体验。这也是为什么苹果、三星、华为等手机厂商要在市面上提供了解决方案的情况下，还要自研手机基带的原因。

然而，在基带这件事情上，苹果一直都有一个绕不过去的坎，那就是高通。作为全球手机芯片市场的霸主及3G、4G与5G技术研发的领头羊，高通手握上千项CDMA 及其他技术的专利和专利申请。除了芯片的费用外，高通一般还会按照手机整机售价抽取一定比例的专利分成，这也引发了国内外手机厂商强烈的不满。

基于这一现状，国内的华为、魅族和国外的苹果、三星等手机厂商忍无可忍，相继与高通打响专利战。在战争愈演愈烈的情况下，苹果果断弃用高通基带，转向英特尔基带的怀抱，然而英特尔基带的拉胯表现，却让iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款产品陷入了“信号门”，苹果的产品口碑险些随之一落千丈。

进入5G时代后，因为芯片制程工艺拉胯的原因，英特尔发布的XMM 8160 5G基带只能采用10nm制程工艺打造，不仅在性能上面逊色于华为的巴龙5000基带（7nm制程），同时还因为各种问题导致量产时间一拖再拖，严重影响了iPhone 12的测试和开发，导致苹果最终只能花钱和高通和解，以此保证iPhone 12系列的正常上市。

苹果在想尽一切办法摆脱对高通零部件的依赖，然而这并不是一件简单的事情。和自己关系还算友善的英特尔，基带业务拉胯到影响产品风评；想生产出好的产品，那就必须受到其他巨头的掣肘。或许正是因为核心元器件受制于人的不快感，使得苹果坚定了要自研基带芯片，甚至是收购英特尔基带业务的决心。

从某种意义上来说，自研基带可以说是业内的一块香馍馍。几乎全球所有顶级芯片厂商都想拥有自主产权的基带产品，也都做过不少尝试，但不管是德州仪器、Marvell（迈威）、英伟达、飞思卡尔、博通还是ADI，这些全球顶尖的芯片巨头，全都在基带上尝尽了苦头。