将CuSO4·5H2O和C6H5Na3O7溶解在去离子水中，加入NaOH后形成Cu(OH)2沉淀，然后加入L-抗坏血酸形成Cu2O红色沉淀。加入Na2S·9H2O，用HCl洗去过量的Cu2O，得到Cu2S，随后用多巴胺包覆并碳化，得到Cu2S@C。
加入SbCl3并再次碳化，形成具有核壳结构的CuSbSy@C复合材料，Cu2S@C的形貌呈现不规则和不均匀分布的纳米颗粒。Sb2S3@C由大量堆积的直径约为180 nm的纳米颗粒组成。
CuSbSy中空纳米颗粒具有均匀的外壳和约50 nm的壁厚，CuSbSy@C在碳包覆和退火后呈现出均匀的微球核壳结构。
形成这种独特的核壳结构可能是由于内部金属材料的体积在离子交换反应期间首先膨胀碳层，然后在退火过程中内部材料收缩，导致球壳和内部纳米微球之间形成大的空腔。
这种独特的结构提高了材料的稳定性，与Cu2S@C、Sb2S3@C和CuSbSy相比，有效避免了活性物质的团聚和流失。
为了确认物质成分的准确形态和分布，对定义区域的活性材料进行了选择性元素映射（EDS）测试，使用EDS可以直观地看到Cu、Sb、S、C和N的元素分布。
还可以观察到碳和氮的均匀分散特征，这也证明了CuSbSy的表面被一层均匀的氮掺杂碳覆盖。
电化学性能分析
借助循环伏安法（CV）和恒流循环测试研究了CuSbSy@C阳极在PIBs中的性能，与Cu2S@C、Sb2S3@C和CuSbSy相比，CuSbSy@C的CV曲线面积较大，表明它具有更强的钾储存能力。
CuSbSy@C在碳包覆后呈现出与其前体材料显著不同的CV曲线，因为多巴胺盐酸盐的包覆和退火改变了CuSbSy的结构和形态。
在曲线的第一个循环中，CuSbSy@C电极与电解质之间形成了固体电解质界面（SEI）层，使得恢复峰出现在约0.84 V处。另一个还原峰（0.51 V）的原因被解释为在转化反应后形成的Sb金属与K 之间的进一步合金化反应。
这两个特征峰在随后的充放电过程中逐渐消失。在充电过程中，CuSbSy@C有三个氧化峰，对应的电压分别为1.03 V、1.79 V和1.99 V，表明K 在活性材料中经历了多步脱钾过程。
第一次扫描后，新的CV曲线几乎完全重叠，表明CuSbSy@C电极具有良好的循环稳定性和电化学性能。
不同循环次数下的充放电曲线几乎重合，并在第一个循环后保持一定的稳定性，与CV曲线非常匹配，具有良好的循环稳定性。与Cu2S@C、Sb2S3@C和CuSbSy相比，CuSbSy@C表现出最高的容量和稳定性。
