说到5G技术，许多朋友可能首先都会想到一个词——“万物互联”。从字面意思上来讲，它所指的是完整的5G网络未来将能够服务于各行各业，应用在从超小尺寸物联网设备到超大型工业机械在内的各种形态设备上。
但实际上对于从2019年开始商用、现行的5G网络来说，由于其所遵循的还是较为老旧的3GPP Rel-15规范，这就造成了最早一批5G设备实际上只能支持5G“三大能力”中的超宽带连接（EMMB），并不能实现超大连接数和超低延迟。也正因如此，早期5G设备基本上仅限于价格不高、对网络压力也并不算太大的智能手机。并且3GPP方面也承认，当时之所以将并不成熟的5G技术推向市场，本身就是为了满足运营商和消费者“尝鲜”的需求，同时也可以为后续的5G建设和宣传起到铺垫作用。
不过随着如今3GPP Rel-16规范的逐步落地，SA独立组网、5G毫米波网络、5G低延时工业网络、5G V2X车载网络等更广泛、更先进的5G技术也陆续开始得以应用。与此同时对于消费者而言，能够买到的量产5G设备如今也终于不再只有智能手机产品了。
比如说就在日前，英特尔就联合联发科推出了一款名为“Intel 5G Solution 5000”的小尺寸5G解决方案。其本质上是将5G基带芯片、功率放大电路等，集成到了一块M2 SSD大小的电路板上，这样笔记本电脑厂商在生产产品时，就不再需要单独在主板上规划相关电路，只用把这个模块一插，就相当于组装好了5G模块。
有意思的是，想出这个办法的厂商还不只英特尔一家。因为早在英特尔方面召开发布会的一周前，高通在5G技术与合作峰会上也展出了多款基于骁龙X62、骁龙X65基带的笔记本电脑用M2 5G模块。只不过与英特尔不同的是，高通的5G模块采用了授权模式，也就是自己并不生产，而是由其他下游厂商自行设计、改进、制造，因此产品发布的“动静”自然是没有英特尔亲自下场来得那么大。
但不管怎么说，英特尔（以及联发科）和高通“不约而同”地发力笔记本电脑用M2接口5G模块，实际上也暗示着一件事，那就是内置5G网络连接能力的“5G本”，可能很快就要大批出现了。
