新机未发布，拆机就来了，今天小米官方为展示小米10强大的散热系统，放出了小米10的拆机图，至于散热，如今国产手机最不用担心的就是小米，因为之前被喷的太惨，针对散热已经有一套完整的系统，此次小米10在散热上除了多层石墨外，均热板面积也进行了增大，并且增加控温点至5个，能让CPU调度更加平滑！

除了展示强大散热系统外，拆机图中还可以看到很多信息，首先小米10内部结构与CC9Pro相同，采用C形状主板，好处是电池容量大，但小米10的电池并没有像CC9Pro一样几乎顶到机身顶部，上方还有一块空间，所以容量预计会在5000毫安以内（4800左右）！

另外这种主板设计处理器位于红圈位置，好处是横屏玩游戏，手不会直接触及发热源，体感温度会略低一些，之前小米CC9Pro就是如此！

还有就是大家心心念念的X轴线性马达，清晰可见，小米10这次马达用的是长条形X轴，尺寸也挺大，此外108MP主摄依然显眼！至于会不会防水，看type-c接口、扬声器、麦克风开孔都做了防护处理，生活防水是一定的，IP68级也不是没有可能！

背部NFC、无线充电线圈清晰可见，并且背部石墨几乎覆盖了能覆盖的所有位置！另外相机激光对焦是有的，位于第二颗与第三颗摄像头之间！还能看出一点是小米10天线比以往手机都多，边框断点也多，估计是增加不少5G天线！

下面来看看均热板的尺寸，置于屏幕与中框之间，尺寸确实非常大，侧面反映了骁龙865的性能有多强，另外这次小米10屏幕指纹也略有不同，似乎更薄了，直接夹在屏幕与中框之间，之前CC9Pro是压在电池下面！

最后看看小米10真机正脸，挖孔曲面屏、边框三边等宽，有点一加7Pro的感觉，R角圆润，边框宽度会更窄一些，此外听筒开孔是开在边框上！背面还是数字系列一如既往的朴素风格，AG磨砂工艺大概率是有的！

总的来说，小米10的颜值符合预期，圆润且看着还算轻薄，配置也基本都给到了，电池容量也不小，散热做的也用心了，并且料用的足这点很关键，并且还有几个特性还没预热，目测这就是小米6用户要的手机，不出意外又会出现一批新的钉子户！好了除了以上这些配置，你们还有什么想要的，欢迎留言！