AMD将在月底的台北Computex电脑展会上发布其备受期待的基于Zen 2架构的7 nm Ryzen 3000系列处理器，目前的爆料是将会有一组16核的锐龙存在，且内存兼容性将大幅提升，DDR4-5000也不成问题。作为新锐龙的好搭档，全新一代的X570芯片组将是AMD自己操刀设计的。技嘉和华擎已经疯狂暗示自家的X570主板了，这一次，映泰也在一份内部文档中曝光了公司的2019年路线图，其中就包含了即将发布的旗舰产品Racing X570GT8主板的规格。
根据文档，这块Socket AM4主板采用银色装饰的黑色美学设计，和上代的Racing X470GT8相似，标准ATX板身，两个8 4针EPS连接器12相供电，全固态电容，还有两片金属散热器。
这块主板配备了三个PCIe插槽（x16，x8，x4）和一个PCIe x1插槽，虽然未在规格表中明确说明，但都应以PCIe 4.0信令速率运行。这标志着新的PCIe规范首次出现并应用在主流桌面上。映泰X570有四条内存插槽，最高支持超频至4000 MHz。
主板通过平台控制器中心（PCH），拓展了三个M.2插槽，其中一个为PCIe 4.0 x4的接口，带宽为32 Gb / s，而另外两个SATA、M.2插槽的速度也是这个。这些插槽都配有全长散热器。
该芯片组通过一个相当规模的风扇进行冷却，这可以证实PCIe 4.0规范的功率比AMD上一代的芯片组要大得多，大约从8W推高到15W左右，相应的，对散热的要求也上去了。
其他接口方面，和X470一样，一个USB 3.1 Gen 2，一个USB 3.1 Gen 1和4个USB 2.0。
图片来自映泰官网
