还有不到两周时间，AMD就要在台北电脑展上发布7nm工艺、Zen2架构的锐龙3000系列处理器，最多16核32线程，与Intel的核战将会再度升级。7nm锐龙处理器是首个支持PCIe 4.0的消费级CPU，为此AMD还会推出新一代X570芯片组与之搭配，X570主板也将是新一代AM4旗舰。

除了升级300、400系列芯片组的BIOS以便支持7nm锐龙处理器之外，华硕、技嘉、微星、华擎都准备了多款X570主板，支持PCIe 5.0，提供更多、更快的扩展接口，优化内存频率，提高超频潜力等功能都是必须的。

前两天映泰意外曝光了旗下2019年的AM4主板路线图，将推出X570芯片组的Racing X570CT8主板，ATX标准板型，12相供电 全固态电容，3条PCIe x16插槽，3个PCIe x1插槽，不过Racing X570CT8主板的内存最高支持DDR4-4000，而现有X470主板最高只有3200MHz。

这款主板还有一个小细节被网友发现了，那就是南桥X570的散热器不是简单的被动散热片，而是风扇 散热器组成的主动散热系统，这意味着X570芯片组的TDP大大高于5W。

目前X470这样的高端芯片组TDP功耗大约是8W，分析称X570的TDP功耗将会翻倍到15W左右，这个功耗可不低了，堪比一颗低功耗CPU了，所以需要额外的散热措施，这不可避免会带来噪音等问题。

X570芯片组的TDP大增主要是跟支持PCIe 4.0有关，后者需要更复杂的电路及更高的频率发生器，导致芯片组难度及功耗都会增加，所以X570这次就是AMD亲自操刀设计的，毕竟他们在EPYC上就有了支持PCIe 4.0的经验，而之前的合作伙伴祥硕Asmedia没有PCIe 4.0的经验。