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SIM卡形态的演变总是和新一代iPhone关系密切。

苹果一直是推动SIM卡变化的先锋军，让人们终于意识到，最初真的有卡片一般大小的手机卡其实可以变得更小。先是自iPhone 4使用micro-SIM开始，问世多年的Mini SIM（国内2G/3G时代最常见的规格）逐渐退出江湖，接着iPhone 5造就了Nano-SIM今天统治级的江湖地位。

双卡在中国市场向来是手机必备功能，苹果也在2018年推出的iPhone XS Max和iPhone XR首次引入了双卡支持，而在海外市场，苹果选择用单实体卡槽 eSIM的方式构成双卡体验。该举动令iPhone成为eSIM手机的实际推广者，带动不少国家和地区的通信运营商提供相应服务。

如今苹果似乎要将eSIM带到更高的位置上：据知名苹果爆料网站MacRumors报道，苹果正在计划将iPhone 14或者iPhone 15变为没有SIM卡槽，仅使用eSIM来访问通信服务的手机。用户购买新手机后不再需要插拔卡片，直接开机联网下载手机号和信息，就能像往常那样使用了。

目前流传着几种不同的爆料消息，不过都指向了同一个结果，即iPhone将转向全面使用eSIM，取消物理卡槽的同时也会不支持实体SIM卡。

巴西网站Blog do iPhone称，第一款完全去掉实体SIM卡支持的苹果手机，会是在2023年上市的iPhone 15 Pro，并且提供eSIM双卡功能。苹果还会在两年后的这款手机上带来更多变化，诸如将Lightning实体接口一并取消，加入屏下指纹识别，首次应用苹果自研的基带芯片。

爆料经验更丰富的MacRumors则提出了不同的时间节点，苹果在和美国的运营商们商议，要在2022年9月推出仅支持eSIM的手机，iPhone 14可能是首款去掉物理卡槽的苹果手机。同时在明年第二季度，苹果将开始引导用户通过eSIM激活设备，而不是像过去那样得用实体卡。

由于各家的报道来自不同的消息源，我们可以认为苹果在手机上全面使用eSIM已经是板上钉钉的事，只是在具体落实的时间点上存在出入。和此前引入micro-SIM、Nano-SIM相似，去掉卡槽改用eSIM将为手机内部省出不小空间，而且还有更多的动机“诱惑”着苹果去推动变化。

首先是整个手机行业都认可的无孔化，尽可能减少开孔提升手机整体的完整性。

苹果在这一方向上毫不意外地扮演了急先锋身份，先是用线性马达模拟触感替代了正面实体按键，还引领去掉3.5mm耳机接口的浪潮，顺带还用AirPods造出了个潜在规模达千亿的真无线耳机市场。去掉物理卡槽显然是无孔化道路上必定经过的节点，极大提升整机防尘防水性能。

SIM卡槽甚至比接口和扬声器开孔来的更致命，iPhone和相当数量的手机都会把卡槽设置在装有SoC等关键零部件的主板附近，因此一旦有灰尘或者别的异物进入，将可能直接导致卡槽乃至主板工作异常或损坏，影响用户体验也给手机厂商带来售后压力。

其次，采用eSIM为代表的非实体手机卡，可以更有效地杜绝手机丢失现象。

苹果一直都在为提高iPhone的防丢失性能而努力，最初是上线了全行业中相当严格的账号安全和iOS防盗措施，之后陆续引入了零部件和整机绑定、所有苹果设备组成定位网络等机制，还强制开启Wi-Fi、蓝牙，结合关机后也能运作的低功耗模块来让设备可以实时定位追踪。