某车载中控屏，在终端客户运行半年左右发生无显示以及黑屏异常。通过对中控屏主板的应力分析（对壳体、核心电子元器件及PCB实施压力），初步锁定主板上的BGA封装器件可能存在连接性失效。

针对该样品出现的问题，我们采取了X-Ray检测、切片分析以及工艺分析的方式。具体的测试过程如下——

结果：eMMC检出异常。

结果：异常焊点与正常焊点的X-Ray图像比对如下,由图可见，存在虚焊的可能性。

说明：取异常品、正常品（功能）对比检测。