当然是骁龙855性能好。联发科x30工艺架构比较落后，骁龙855可以全面碾压联发科x30。

分析对比：骁龙855采用7nm工艺，CPU是由1个主频为2.84GHz的A76大核心，3个主频为2.41GHz的A76中核心，4个主频为1.78GHz的A55小核心组成，GPU型号 Andreno 640，5G芯片：高通骁龙 X50 调制解调器。

联发科Helio X30基于10nm工艺，采用三丛十核，具体包括两个Cortex-A73 2.6GHz、四个Cortex-A53 2.2GHz、四个Cortex-A35 1.9GHz。GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，850MHz；内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同时支持UFS 2.1；整合基带LTE Cat.10。