1）安装时，请遵守以下内容：

a.为了对电容器进行点检，测定电器性能时，除了卸下电容器，装入机器中通过电的电容器请不要再使用；

b.当电容器产生再生电压时，需通过约1KΩ左右的电阻进行放电；

c.长期保证电容器，需通过约1KΩ左右的电阻加压处理；

d.确认规格（静电容量及额定电压等）及极性后，再安装；

e.不要让电容器掉到地上，掉下的电容器请不要再使用；

f.变形的电容器不要安装；

g.电容器正、负间距与电路板孔距必须相吻合；

h.自动插入机械手力量不宜过大；

1）焊接进，请确认下面内容：

a. 注意不要将焊锡附着在端子以外；

b.焊接条件（温度、时间、次数）必须按规定说明执行；

c. 不要将电容器本身浸到焊锡溶液中；

d.焊接时，不要让其他产品倒下碰到电容器上；

2）焊机后的处理应不产生以下的机械应力：

a.电容器发生倾倒扭转；

b.电容器碰到其他线路板；

c.使其它物体碰撞到电容器；

3）电容器不要用洗净剂洗净，不过，在必须洗净的性况下对电容器进行洗净，必须在产品规格书规定的范围内进行；

4）对有必要洗净的电容器，洗净时，须确定下列内容：

a.洗净剂污染管理（电导率、PH值、比重、水分等）；

b.洗净后，不能保管在洗净液环境中及密封容器中，要采用（最高温度以下的）热风干燥印刷电路板机电容器，使之不残留洗净液成分；

5）用卤素的固定剂、树脂涂层剂。

6）使用固定剂、树脂涂层剂，请确认以下内容：

a.电路板与电容器之间，不能残留焊接渣及污垢；

b.固定剂、涂层剂吸附前，尽可能不残留洗净成分，进行干燥处理，使印刷孔不堵塞；

c.固定剂、涂层剂热硬化条件，按规定说明要求执行。