在苹果iPhone13系列的拆解中，我们看到了iPhone13系列强悍背后的内在实力，除了全新的苹果A15仿生芯片，其背面还有一颗十分强大的5G基带芯片——高通骁龙X60。它也是今年安卓芯片骁龙888、骁龙888 Plus所搭配使用基带芯片，很可能是市售最强的5G手机终端基带芯片方案。

骁龙X60 5G基带芯片的优势绝非单纯地支持最高7.5Gbps的下载速率，以及最高3.5Gbps的上传速率，而是做到目前行业领先的5G频段兼容性。

由于苹果iPhone13系列会根据销售地区的网络制式而进行针对性调整，因此对于基带芯片的网络频段兼容性有着十分严苛的要求。以5G网络为例，目前主要分为Sub-6GHz和毫米波（mmWare）两个频段分类，前者信号覆盖范围广、抗阻挡强，但网速与5G网络的峰值速度相差较大，是国内现阶段主推采用的频段技术标准，适合5G网络初期建设的快速推进。后者速度快、容量大、定向传输性好，但覆盖范围小易受阻挡，是美国所主导的5G频段，适合5G在部分大城市的覆盖。而不管选择哪一种5G网络制式，搭载骁龙X60 5G基带芯片的手机终端产品都能满足。