MWC 2017(世界移动通信大会)已经进入了白热化阶段，我们都知道，MWC不仅仅提供给手机厂商发布新机的平台，更是整个通信行业产业链的盛会。日前，台湾知名芯片厂商联发科技便在MWC上推出了新品，如约为我们带来了年度旗舰处理器芯片Helio X30。

联发科Helio X30采用台积电最新一代的10纳米制程工艺打造，这也让联发科成为继高通和三星之后第三个正式发布10纳米工艺的芯片厂商。Helio X30拥有十颗核心，延续了前代三丛核心簇的架构设计，拥有两颗A73架构的主频核心，频率高达2.5GHz，四颗A53架构核心，频率2.2GHz，以及四颗A35核心，频率1.9GHz，相较前代处理器，X30的性能提升了35%，功耗下降了50%。

GPU方面，Helio X30集成的是定制版PowerVR 7XTP-MP4，主频高达800MHz，与前代相比性能提升240%，功耗下降60%。内存方面，X30最高支持8GB的DDR4X，存储芯片也总算迎头赶上，支持UFS 2.1的规格。

乍看之下，Helio X30的理论性能着实彪悍，应该可以为联发科去年深陷20纳米大坑的尴尬处境打一场漂亮的翻身仗，但似乎老天总是在联发科一心奔向高端的路上开着一个又一个不好笑的玩笑。首先，由于10纳米工艺是一个全新的制程工艺，且加工难度极高，一款新芯片的大规模量产又需要厂商和代工厂一段时期的磨合，因此虽然我们已经看到了X30的庐山真面目，但根据联发科官方公布的商用计划显示，首款终端产品最早也要等到今年第二季度。

此外，联发科高级销售经理Finbarr Moynihan在MWC接受采访时含蓄表示，X30将以更有竞争力的价格将三星S7和谷歌Pixel所能获得的体验带给普通用户，言外之意也就是说X30的实际性能表现仅能达到骁龙820的水准，与高通新平台骁龙835还有较大差距。

好了，说了这么多，不知道大家认为联发科这款新处理器如何呢?对于它的性能只能匹敌去年的骁龙820，你们又怎么看呢?小编在下方汇总了部分网友评论，我们先来听听看他们怎么说吧!

Ta们这样说：

@叛逆在青春中消逝：我觉得挺不错了，为什么总要跟别人比?超越自身才是最要紧的，加油联发科!

@nansilihdduheveve：挺好的了，能媲美骁龙820的性能在今年也不算过时，足够用了，主要是希望发热和功耗能进步大一些。

@焱之翱者Listening：从低端走向高端都需要一个过程，联发科已经很尽力了，如果总是跟高通比那谁都难比得上，况且高通做了多少年芯片?联发科才多少年?

@素茗頔韵：可以了，我是挺知足的，X30能有820的性能至少是比去年的X20强多了，售价还比820更便宜何乐而不为，高通死贵死贵的还按着不出货。

@__Sam_Kit：不要和高通比性能比跑分什么的，那叫给自己找气受，自己一点一点在进步就好了，这次最大的欣慰之处在于工艺上没有掉队。

@夜的心0013：只要发哥肯用心就行，如果X30性能可以堪比骁龙820，那就已经很难得了，慢慢来，一口吃不成个胖子。

以上网友评论比较具有代表性，所以汇总给大家。

从网友们的精彩评论中可以看出，大家普遍对于联发科的表现都是比较包容和看好的。在经历了去年联发科整年无旗舰的尴尬之后，不管是被其“坑”得最惨的魅友还是一直关注着联发科发展的用户，似乎都已陷入深深的绝望之中，但似乎这款X30又再次唤起了大家的希望。新工艺、新架构以及与高通、三星逐渐缩小的差距都让这款新处理器充满着亮点，但具体如何还需时间来检验。目前联发科官方给出的时间表是要在第二季度推出首款商用终端，很大可能性是传闻已久的魅族PRO 7，我们就静观其变，拭目以待吧！■