经常使用电子灌封胶的人都知道，只有缩合型10:1有机锡固化剂的灌封胶才有粘接性的，而加成型1:1铂金固化剂的灌封胶是没有粘接性的，但对于必须使用1:1加成型灌封胶的用户来说带来了不小的麻烦。我们测试了一种可以让加成型1:1铂金固化剂灌封胶具有一定粘接性的方法。我们可以在灌封加成型胶料前，喷一层底涂剂，底涂剂能增加胶与电子组件的粘接力，这种方法既可以增加加成型灌封胶的粘接力又可避免中毒不固化的现象。

宏图提供的电子灌封胶是具有防水、防潮、导热、绝缘及密封作用的灌封材料，对电子元器件起到保护作用。

灌封胶

适用于电子配件及DC模组的绝缘、防水、固定及阻燃，应用于PC、PP、ABS、PVC等材及金属类金属表面，大功率电子元器件、电源盒等，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

同时具备耐臭氧和抗化学腐蚀性，只要你有需要产品性能，颜色、硬度、粘度、操作时间均可按需调整。