（报告出品方/作者：安信证券，马良）

1.1.业绩：板块分化明显，半导体设备业绩亮眼

整体：营收方面，22Q1-Q2 电子行业整体营收同比有较大幅度下滑，22Q3 同比环比均有 所增长；业绩方面，自 2022 年以来，受宏观经济疲软、需求不振等因素影响，电子行业 整体业绩同比加速下滑，22Q3 总体归母净利润为 344 亿元，同比下滑 43%，前三季度总 体归母净利润为 1676 亿元，同比下滑 28%。

细分：子版块分化明显，半导体设备业绩亮眼。2022 年前三季度，受益于晶圆厂产能扩 张，半导体设备板块成长强劲，实现营收 144 亿元，同比增长 58.93%，实现归母净利润 24 亿元，同比增长 116.68%。光学光电子板块受消费疲软影响较大，面板/LED/光学元件 板块归母净利润分别同比下滑 99.36%/24.01%/385.63%。

1.2.涨跌幅：电子排名垫底，消费电子回调幅度最大

全行业：本年（2022.1.1-2022.12.08）上证综指上涨-12.16%，深证成指上涨-23.34%， 沪深 300 指数上涨-19.86%，申万电子板块上涨-33.56%，电子行业在全行业中的涨跌幅 排名为 31/31。

电子行业：本年（2022.1.1-2022.12.08）其他电子板块在电子行业子板块中涨幅最高， 为-14.42%，消费电子板块涨幅最低，为-38.14%；进一步细分来看，其他电子板块（归 属于其他电子）涨幅最高，为-14.42%，数字芯片设计板块涨幅最低，为-40.90%。

1.3.PE：电子行业 PE 为 30.15 倍，估值处于历史低位

电子行业：截至 2022.12.08，沪深 300 指数 PE 为 10.83 倍，10 年 PE 百分位为 25.80%； SW 电子指数 PE 为 30.15 倍，10 年 PE 百分位为 15.35%，处于历史低估区间。

电子行业子版块：截至 2022.12.08，电子行业子版块 PE/PE 百分位分别为半导体（43.73 倍/7.78%）、消费电子（18.41 倍/2.72%）、元件（23.55 倍/3.54%）、光学光电子（26.33 倍/21.52%）、其他电子（25.16 倍/5.19%）、电子化学品（39.56 倍/5.45%）。

2.1.半导体设备材料零部件：重点看好掩膜版和设备零部件领域

2.1.1.半导体设备：晶圆厂扩产拉升设备景气度，国产化进程持续推进

在 5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求持续增长。根据 WSTS 的数据，全球半导体 2021 年市场规模达 5558.9 亿美元，增速从 2020 年的 6.8%上升到26.2%。 预计 2022 年/2023 年将分别同比增长 10.4%/4.6%，市场规模达到 6332.4/6623.6 亿美元,增 速有所放缓。

半导体厂商的资本开支提高将带动设备市场规模高成长。根据 SEMI 统计，全球半导体设备 市场规模从 2013 年的 318 亿美元增长至 2021 年的 1026.4 亿美元，年复合增长率达 13.91%， 2021 年实现同比增长 44.16%，预计 2022 年/2023 年全球半导体设备市场规模将分别增至 1175/1208 亿美元。另外，中国半导体设备销售额从 2013 年的 33 亿美元增长至 2021 年的 296.20 亿美元，年复合增长率高达 27.58%，远超全球市场增速，预计 2022 年/2023 年中国 半导体设备市场规模将分别增至 371/381 亿美元。近年来全球半导体产业链呈向中国大陆转 移趋势，中国半导体设备市场国产替代进程明显。

全球半导体设备市场按照半导体生产过程的不同阶段，可以分为晶圆制造设备、封装设备、 测试设备和前端其他设备。根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体设备市场规模 1026 亿美元，其中晶圆制造、测试、封装设备分别约为 880 亿美元、78 亿美元、70 亿美元，占比分别为 85%、8%、7%。在前道晶圆制造设备中，占比最高的是薄膜沉积设备和刻蚀设备，分别为 28% 和 22%，其次是光刻设备，占比约为 20%，累计市场规模占比近 70%；除此之外，工艺过程量 检测设备也是质量监测的关键，占前中道投资比重约 13%；其他设备占比相对较小。

2.1.2.半导体设备零部件：半导体设备行业支撑，国产替代任重道远

半导体零部件是保障半导体设备战略安全的瓶颈环节。半导体设备是延续半导体行业“摩尔 定律”的瓶颈和关键，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或 以精密零部件作为载体来实现。半导体设备由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量 和精度都共同决定着设备的可靠性与稳定性。半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节 中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。

按照半导体设备市场规模成本率零部件成本占比的公式进行测算。据我们测算，2021 年全 球半导体零部件市场规模约 439.3 亿美元，其中中国大陆市场规模为 134.7 亿美元，占比 30.7%。

2.1.2.1.半导体零部件短缺，设备厂商饱受困扰

根据 IC Insights 的数据，预计 2022 年半导体资本开支将增长 21%，达到 1855 亿美元， 再 创历史新高，资本开支的高成长拉动上游设备需求增长，进而带动零部件需求持续提高。

半导体零部件的短缺限制了设备公司产能提高以及产品交付。国际半导体设备巨头 AMAT 和 ASML 都在 22Q2 投资者会议中提到，公司受到上游零部件产品供应短缺的困扰。 来自美国、日本和德国的零部件交货时间显著增加，主要短缺的产品有高级传感器、 精密温度计、MCU 单元和电力线通信（PLC）设备。例如 PLC 设备，交货时间更是被推迟 了12 个月以上。相比于半导体设备厂商，零部件厂商重资产占比更高，因此扩产速度相对 较 慢，这也加剧了半导体零部件的短缺。

目前，部分相关零部件厂商布局扩产，如陶瓷封装基版的龙头日本京瓷集团投资 625 亿日元 扩产，以及真空泵龙头 Edwards 在韩国牙山市的工厂于 2022 年 6 月投产。ASML 预计 2023 年 零部件缺货情况会有所缓解。 海外厂商主导市场，国产自给率较低。石英、反应腔喷淋头、边缘环等自给率大于 10%，各 种泵、陶瓷部件自给率在 5%-10%之间，射频发生器、机械手、MFC 等自给率在 1%-5%之间， 阀门、测量仪器等自给率甚至不到 1%。

2.1.2.2.射频电源：市场规模 26 亿美元，英杰电气实现突破

半导体射频电源主要应用于刻蚀设备、PVD 和 CVD 设备。我们粗略估算，2022 年全球半导体 射频电源市场规模超过 26 亿美元，其中用于刻蚀设备的份额约 11.81 亿美元，用于薄膜沉 积设备的份额约 14.12 亿美元，还包括少量的其他设备，如等离子注入设备。

从竞争格局来看，全球射频电源市场是寡头市场，被美国万机仪器（MKS）和美国先进能源工 业（AE）垄断，集中度较高。MKS 的 RF 射频电源主打 Elite 系列，采取高速闭环控制、E 类 RF 卡座和开关调制器设计，可实现卓越的输出性能。AE 的 RF 射频电源主打 Cesar 系列，采 用紧凑流线型设计和标准平台封装，并使用主动式前面板和 CEX 操作模式。 目前，国内亦有厂商如英杰电气在射频电源领域有所突破，公司和中微半导体有深度合作， 从 MOCVD 设备切入，取得了客户的信任，并扩展到业内更多的客户，应用范围包括等离子注 入、CVD、PECVD 等环节。产品角度来看，英杰电气主打 RHH 系列射频电源，具有 13.56MHz、 27.12MHz 和 40.68MHz 三档输出频率，频率稳定精度±0.005%，额定输出时效率达到 75%（MKS 的 Elite 系列效率可大于 85%，仍存在一定差距）。公司将采用 FPGA 作为射频信号处理，结 合脉冲功率闭环控制，运用自主跳频算法控制，响应速度达到 US 级。目前，公司已实现其小 批量试制并交客户测试。

2.1.2.3.机械类：产品种类繁多，国产替代正当时

机械类零部件在半导体设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特 殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命的作用，主要包括金属工艺件（主要有反 应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等）、金属结构件（主要有托盘、冷却板、底座、铸钢 平台等）以及非金属机械件（主要有石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件等）。

从竞争格局来看，半导体机械零部件的全球龙头包括日本的 Ferrotec、中国台湾地区的京鼎 精密等。Ferrotexc 主要生产真空密封件、石英部件、陶瓷部件和碳化硅部件等机械零部件。 京鼎精密则主要生产金属类机械零部件，主要涉及工艺零部件、结构零部件、模组等产品。

2.1.2.4.全球半导体用真空泵：市场规模 19 亿欧元，国产替代空间广阔

真空泵是真空获得设备中的主要种类，用于获得、改善以及维持真空环境。半导体器件不同 材料层之间混入气体分子会破坏器件的电学或光学性能，故而真空系统对芯片的性能和良率 直接造成影响。真空泵应用于晶圆制造过程中的单晶拉晶、LoadLock、刻蚀、CVD、ALD、封 裝、测试等清洁或严苛制程。半导体真空泵对产品的可靠性、定制化以及能源效率具有较高 的要求。