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（部分内容翻译自:anandtech) 昨天，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。两款芯片在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。这标志着，华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领。
两款SoC：麒麟990（4G）和麒麟990 5G
随着我们进入5G时代，现在市场上出现了分差，很多区域还没有准备好5G，因此迫切更换到5G手机的需求不是特别大。所以4G手机将会和5G手机共存一段时间。华为不是为这两个市场提供单一解决方案，而是首次将其战略与两种版本的麒麟990分开。
这些版本将正式称为麒麟990和麒麟990 5G。两个麒麟芯片组和标准基本级基本相同。相同的核心配置，相同的相机支持，相同的内存，相同的存储。但是，在调制解调器之外的一些关键领域，存在差异，例如NPU性能和核心频率。我们稍后会讨论这些问题。但值得强调的是，麒麟990 5G版本是如何展望未来的。
现在高通、三星每家公司都宣布了自己的分立式5G调制解调器，这意味着我们有一个带有4G的标准处理芯片，然后还需要外挂一片5G支持芯片。这样做及增大了成本又增加了线路板的面积。
因此如果要获得最佳性能，5G芯片应集成在同一硅片上，在5G模式下实现更高的效率，以换取芯片面积和设计复杂性。
华为是第一家为智能手机市场做到这一点的公司。
Kirin 990 5G是一种真正的统一设计，支持SA和NSA架构上的Sub-6 GHz 5G网络。为了控制芯片尺寸，华为正在使用台积电最新的7nm 制造工艺和EUV，这有助于为芯片进入的各种器件实现更小的芯片尺寸。
到目前为止，无论是高通还是三星都没有统一的接近商业化的旗舰芯片设计。（虽然早前联发科近日也推出了集成5G SOC，但是首部搭载该款芯片的手机要到明年推出）。
麒麟990系列详情
这次麒麟 990 5G 挑战了芯片工艺物理极限，在一颗指甲大小的芯片上集成了 103 亿晶体管，是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的 5G SoC。与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。
