在MWC2023展会上，高通宣布全球首个符合 GSMA 标准的可商用部署的 iSIM 在骁龙 8 Gen 2 移动平台上获得认证。
简单来说，iSIM技术就是将手机SIM卡集成到了手机处理器上。采用了iSIM技术的手机再也不需要一个单独的实体SIM卡槽，或者是类似现在eSIM技术所需要的额外芯片等模块。
据介绍，该 iSIM 卡完全符合 GSMA 远程 SIM 卡配置规范，可通过任何标准平台对 iSIM 卡功能订阅进行远程管理。
根据此前的信息显示，iSIM占用不足1平方毫米的尺寸空间，这比最先进的eSIM(2.4mm x 2.6 mm)还要袖珍许多，比传统 nanoSIM 卡的尺寸 (12.3 x 8.8mm) 小 100 多倍。
这就使得iSIM具备了很多得天独厚的优势，比如它移除设备中的物理 SIM 卡和 SIM 卡托盘释放出的内部空间为更大的电池和其他元器件提供了更多的空间。不仅让手机的内部结构设计变得更加简化，而且在成本上也更低。
更重要的是，iSIM技术本身还更加省电，即便是和eSIM技术相比，它在功耗层面也大幅度降低。
同时对于一些非手机类的设备，比如平板、电视甚至是IOT设备，也能够借助iSIM技术实现便捷的蜂窝网络连接，这将会进一步促进万物互联时代的到来。
TechhInsights 新兴设备技术（EDT）服务预计，到 2023 年，eSIM 使智能手机出货量每年增长 15%。Kaleido Intelligence 的研究称，到 2027 年 iSIM 卡的市场份额将增长至 3 亿，占全部 eSIM 卡出货量的 19%。目前高通提供的iSIM方案主要是基于第二代骁龙8移动平台。报告预计，首批提供高通 iSIM 实现的智能手机将在 2023 年下半年上市，可能出现在三星 Galaxy Z 可折叠手机等超高端智能手机中。
事实上，高通在 2022 年初就全球首次演示了采用 iSIM 的智能手机，使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。时隔一年，iSIM 卡成功获得了 GSMA 的可商用部署认证。
这意味着，iSIM技术距离正式商用已经只有一步之遥。
不过目前该技术跟eSIM技术一样，主要的推广阻力还是在政策方面。比如直到目前大陆市场的手机eSIM业务依然还未开通。
不过，有消息表示相关部门很快就会允许eSIM业务上线，后续iSIM方案的全面推广也只是时间的问题。对于运营商来说，无论是eSIM还是iSIM都省去了实体SIM卡的成本，同时消费者也更容易进行套餐甚至是服务商的更换。对于运营商来说，没有实体SIM卡之后更要考验服务能力了。
