随着您的材料选择最终确定，现在是时候深入研究您的 PCB 布局的具体细节。 虽然个别工程工作流程可能因一位设计师而异，但许多主要的设计考虑需要考虑精确的 DFM 要求100% 准备好制造的电路板。 在以下部分中，您将了解制定 PCB 布局战略的细节，包括 SMT和通孔规格，丝印文件，焊料掩膜应用程序等。

在通孔或 SMT 之间做出决定，选择电镀通孔 (PTH) 元件或表面贴装(SMT) 将直接影响您的总体成本和制造时间。 建议坚持使用 SMT 进行专业电路板设计，因为这样可以加快电路板周转速度和提高可靠性。

丝印和组件 ID，丝印上的所有组件轮廓都应标有参考指示符和极性指示器（如果适用）。

组件参考指示符，请参阅 IPC-2612 [3-1] 以获取行业标准参考指示符列表。

阻焊层，阻焊层是一层薄的漆状层，用作最终涂层到您的 PCB 以保护各种功能，包括铜迹线和不应该焊接的倒铜。

过孔和孔，过孔是每个 PCB 设计的关键部分，负责在层之间传输电流。

通过间隙要求，标准通孔应保持与相邻导体的最小间隙，并且间隙将在很大程度上取决于通孔是帐篷还是外露。

通过尺寸指南，在设计电镀过孔时，建议保持一个方面孔径与基板厚度之比为8:1。

下图描绘了典型的标准钻头尺寸：

环形圈、圆环是垫片直径与垫片直径之差对应的钻头直径。 下图 显示了如何轻松计算圆环宽度：环宽=（焊盘直径-孔直径）/2

裸露通孔是未覆盖的裸露电气连接带阻焊层。

普通通孔，用阻焊层覆盖通孔和环形圈，以及应设置为设计工作流程中的默认方法。

Via-in-Pads 和 Microvias，Via-in-pads 允许近距离放置旁路电容器，并使任何球间距 BGA 的布线更容易，并有助于热管理和接地。

盲孔和埋孔，与通孔类似，盲孔和/或埋孔 (BBV)连接一层或多层。 在此过程中，盲孔将外层连接到一个或多个内层，但不连接到两个外层，并且埋孔连接一个或多个内层，但不连接外层。

请参阅下图中的盲孔和埋孔应用示例：