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pcb介绍(pcb层介绍)

来源:原点资讯(www.yd166.com)时间:2022-12-29 20:50:03作者:YD166手机阅读>>

(报告出品方/作者:五矿证券,王少南)

1、PCB:历经近百年发展的“电子产品之母”

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB),是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)为电路中各种元器件提供机械支撑;2)使各种电子零组件形成预定电路的电气连接,起中继传输作用;3)用标记符号将所安装的各元器件标注出来,便于插装、检查及调试。PCB 可以实现电子元器件之间的相互连接,起中继传输的作用,是电子元器件的支撑体,因而被称为“电子产品之母”。PCB 的工艺制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且还影响各种芯片之间信号传输的完整性,因此可以说 P CB 产业的发展水平,在一定程度上反映了一个国家或地区 IT 产业的技术水平。

回顾 PCB 的发展史,自 1925 年 Charles Ducas 首次成功在绝缘基板上印刷出线路图案后,历经不断技术进步和升级,在 1961 年美国 Hazeltine Corporation 制作出多层板,到了 2 1 世纪以来,高密度的 BGA、封装基板等又得到迅猛发展。

pcb介绍,pcb层介绍(1)

PCB 技术与集成电路行业技术发展密切相关,随着半导体技术发展日新月异,也带动 PCB行业技术不断精进和走向成熟。在 1936 年首次在收音机里使用 PCB 以来,近 1 个世纪的时间里,PCB 技术有了翻天覆地的变化,从单面板到双面板,再到多面板;从插装式到表面安装(SMT),再到球栅阵列封装(BGA)。在 PCB 加工技术方面,图形制造、激光钻孔和表面涂覆、检测等方面均发展了新的工艺流程,盲孔、埋孔和积层法的应用也较为普遍,且高密度化和高性能化成为 PCB 技术发展的方向。

PCB 产业链上游为相关原材料,主要包括覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等,中游为 PCB 制造,下游则主要是通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。

PCB 分类有多种,按照材质不同,分为有机材质板和无机材质板;按照结构不同,分为刚性板、挠性板和刚挠结合板;按照层数不同,分为单面板、双面板和多层板;按照用途不同,分为民用印刷版、工业用印制、军用印制板及航空航天用印制板。

pcb介绍,pcb层介绍(2)

2、全球 PCB 产业重心转移至中国大陆

2.1 覆铜板是 PCB 核心原材料,占比 30%

PCB 营业成本中,原材料成本较高,往往占到约 60%。其中 CCL 占成本比重最大,为 30%,重要性不言而喻,其次是铜箔 9%、铜球 6%、油墨 3%等。作为 PCB 制造的核心基材,生产 CCL 的三大主要原材料包括铜箔、树脂和玻璃纤维布,PCB 的导电、绝缘和支撑主要依靠以上三大原材料实现,其中铜箔占比 42%,树脂占比 26%,玻纤布占比 19%。

受益于通信、消费电子、汽车等行业需求拉动,中国 PCB 上游原材料产量稳步提升。根据CCFA 的数据,2015-2020 年中国电解铜箔产量逐年提升,2015 年为 23.9 万吨,到了 2020年已达到 48.9 万吨的规模。环氧树脂具有优良的物理机械性能、电绝缘性能、耐药品性能和粘结性能,可以作为涂料、浇铸料、模压料、胶粘剂、层压材料以直接或间接使用的形式渗透到从日常生活用品到高新技术领域的各个方面,根据隆众石化的数据,中国环氧树脂产量2010 年为 70.3 万吨,2020 年已上升至 128.6 万吨。

玻纤纱方面,受益于基建、家电、电子等领域需求逐步回暖,市场呈现稳定增长态势,根据中国玻璃纤维工业协会的数据,2013 年中国玻纤纱产量为 285 万吨,2020 年为 541 万吨。CCL 产量亦在增长,根据 CCLA 的数据,2013 年中国 CCL 产量为 4.82 亿平米,2020 年为7.3 亿平米。

pcb介绍,pcb层介绍(3)

从销量及销售额角度,根据 CCLA 的数据,中国 CCL 的销量自 2010 年的 4.2 亿平米,增长到 2020 年的 7.5 亿平米。而销售额则从 2010 年的 370.6 亿元,增长到 2020 年的 612. 3 亿元,预计 2021 年将达到 628 亿元,2026 年将增长至 864 亿元。

根据中方信富和 CCLA 的数据,2019 年全球 CCL 厂商中,建滔占比 14%,排名第一;生益科技和南亚塑胶分别占比 12%,排名第 2-3 名;CR5 市占率 52%,集中度较高。中国市场前三名依然是建滔、生益科技和南亚电子,占比分别为 29%、12.9%和 6.6%。

中国大陆厂商数量较多,但存在的问题是大而不强,高端 CCL 依然被日本、中国台湾、美国等厂商主导。比如在高速 CCL 领域,全球排名第一的厂商是日本松下,占比 35%;中国台湾厂商台光、联茂、台耀占比分别为 20%、20%和 13%。而在高频 CCL 领域,全球排名第一的厂商是美国罗杰斯,占比 55%;排名第二的是美国帕克电气化学(CCL 业务已被日本旭硝子收购),占比 22%,二者合计占比 77%,基本主导了高频 CCL 市场。

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