长科顺科技接下来为大家介绍一下PCBA加工功能测试的流程。

　　1. 功能测试计划

　　在电路板的smt加工之前，在设计过程中通常会有DFM说明书。这将使您在整个设计过程中参与“可测试性设计”的时间规划。它将清楚地说明哪些测试方面包括在原理图、PCB布局甚至微控制器代码中。

　　例如，如果用户触摸电容式触摸屏，您希望该操作做什么?也许它会唤醒屏幕或打开LED，然后告诉微控制器执行操作。此操作要求您的所有组件具有正确的电压，电容式触摸传感器和LED安装正确，微控制器已按预期编程和操作。这一功能测试计划将指导整个PCBA电路板加工的质量有重大保证。

　　2. 测试点

　　测试点只是电路板上的PCB焊盘，其设计便于检测。出于各种原因，您不希望依靠探测元件的引脚或焊盘。这些焊盘的尺寸未规定，但应足够大，以便与测试探针接触。

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　　3. 系统编程

　　如果您查看任何足够复杂的产品的内部结构，您可能会在PCB上找到一个编程连接器或一个空位置，在那里可以放置编程连接器。该连接器通常用于对已安装在PCB上的微控制器进行编程，因此称为“系统内”。在大规模生产场景中，安装此标头是没有意义的。它被设计人员用于调试目的，而不是安装在生产过程中以消除成本。

　　4. 测试夹具

　　对于早期原型或小规模设计，您可以自己手动测试每个板。您将感谢您未来的自我完成此练习，因为它使您能够欣赏和理解如何确认您的产品正常工作。人类通常不擅长重复性，因此制定测试计划，即使有复选框，也可以帮助您避免跳过任何步骤。

　　贴片加工厂需严格按照客户要求进行相关功能测试，完成客户产品上市前的所有检查。

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