CPU电路部分，具体芯片型号是：

CPU是海思的HI5651T，凌霄四核1.4GHz，荣耀pro 2、华为WS5200四核版、华为A2、荣耀猎人这些无线路由器也采用了这颗CPU。它的右下方有一颗千兆网卡芯片，型号是RTL8211F；CPU右边是一颗内存芯片，型号是NT5CC128M16JR，容量256MB。在华为AX2上，没有这颗RTL8211F和内存芯片。内存上方是一颗闪存芯片，型号是25N01GVZEIG，容量128MB。右上角是细小的NFC芯片型号是FM11NC08，对它我不认识。

华为AX3 Pro的无线身频电路如下:

无线芯片只有一颗，型号是HI1152，跟以前WIFI5的方案所用的HI1151外观不一样，且用法不一样，华为、荣耀的WIFI5路由器要实现双频就要用2颗HI1151，三频就要用三颗。现在WIFI6用一颗HI1152即可引出2路2.4G和2路5G，原理像斐讯K2P所用的MT7615DN。

2.4G采用了两颗外置功放芯片，上面丝印着85333-11，型号是SKY85333-11，是一颗2.4 GHz WLAN Front-End Module(FEM)，它集成了PA和LNA，参数如下:

Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, andT/R switchFully matched input and outputIntegrated power detector and directional couplerTransmit gain: 33 dBReceive gain: 16 dBOutput power: 28 dBm, MCS0Small LGA (24-pin, 3 x 5 mm) package(MSL3, 260 C per JEDEC J-STD-020

有点意外，华为的产品还能用上SKYWORKS公司的产品，以为以后的新产品只能用国产的FEM。

SKY85333-11找不到详细的放大功率，上表中只有MCS0的值，我要的是MCS9和MCS11，但找不到，看样子是中高功率。

上方是5G身频电路，因为屏蔽罩是焊死的，不好拆，但不拆又不过瘾，也对不起你们的等待。是不！用热风枪可以取下，但我怕高温造成芯片的虚焊，还是用老办法吧，把铁罩硬核地撕开，不到黄河心不死。

把主板装回原位，这样好受力，开撕：

工欲善其事，必先利其器，斜口钳是个好东西。失去保修了！