从低端切入，逐步走向高端产品研发
中国厂商从中低端车规MCU切入，并考虑研发高算力产品。车规级MCU由于认证周期长、可靠性要求高，是国产替代最难突破的阵地。
近年来，不少中国厂商已从与安全性能相关性不大的中低端车规MCU切入，比如雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，并逐步开始研发未来汽车智能化所需的高端MCU，如智能座舱、ADAS等。目前，行业内推进较为快速的厂商包括华大北斗、兆易创新、比亚迪半导体、杰发科技等。
在汽车应用中，从雨刷、车窗、座椅，到车载娱乐信息系统，几乎都会用到MCU来实现控制，据iSuppli数据，一辆汽车内半导体器件数量中，MCU芯片约占30%。MCU主要作为ECU核心参与汽车各个系统控制之中。而随着汽车智能化水平越来越高，MCU用处和用量还有望进一步提升。
车规MCU国产替代正起步
车规级MCU要求较高，国产替代仍处于起步阶段：其一，车规级MCU相比消费级和工业级产品性能要求更高；其二，车规级产品认证周期长，需要满足AEC-Q100和ISO/TS 16949标准；其三，全球整车供应链基本固化，生态切入困难。
因此，车规级MCU市场以海外龙头为主，瑞萨电子、NXP、英飞凌、TI以及微芯等头部厂商CR5达到85.6%。当前国产车规级MCU生产商主要包括：比亚迪半导体、杰发科技（四维图新）、芯旺微电子、赛腾微电子等。
汽车电子架构调整，MCU需求随之变革
随着汽车智能化趋势推进，汽车功能增加与电子架构的集成化推动单车MCU价值量的提升，促使汽车从分布式架构向集成化域架构的转变，将进一步促进车用MCU的需求增长。
新能源汽车普及，无人驾驶技术升级成熟
新能源汽车的普及和无人驾驶技术的升级与成熟，将催生32位MCU芯片大量需求：无人驾驶技术的发展将快速推进驾驶辅助系统、自适应巡航控制、预碰撞、引擎控制等需求的落地转化，由此将产生较大的32位甚至64位MCU需求。
中国政府大力推动新能源汽车普及，陆续出台《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》、 《关于完善新能源汽车推广应用财政补贴政策的通知》等涉及购置补贴、生产补贴及技术研发支持相关政策，促使新能源汽车销量持续处于高速增长态势。2020年，中国新能源汽车市场规模达2,231.9亿元，其中纯电动车占比最高，达80%。
