PCB 板背面焊接有充电认证芯片，四颗三极管用于 MOS 管驱动。

PCB 板正面无线充电发射芯片型号为锦弦 QC2506，是一款高度集成的无线功率发射器 SOC 解决方案，其中包含数字微控制器和模拟前端（AFE）。微控制器集成高性能32位数字内核、大内存以及外围设备。 AFE 包括全桥功率 MOSFET，电流感应放大器，通信解调器，线性稳压器和保护电路。

锦弦 QC2506 支持各种类型的无线发射器，包括 WPC V1.2.4 中定义的扩展功率配置（EPP）和基线功率配置（BPP）。

锦弦 QC2506 集成了 CC 和 DP/DM 接口，芯片可通过 CC1/CC2 或 DP/DM 接口从适配器请求高压，从而支持 EPP。QC2506 通过连续监视输入电压和输入 DC 电流来支持异物检测（FOD）。此外，QC2506 还支持输入低电压锁定（UVLO），过流保护（OCP）和过温保护保护（OTP），从而提高无线充电系统可靠性。

PCB 板背面充电认证芯片实际型号为锦弦 9906，使用 I2C 接口进行通信，从地址 0x10，最高时钟速度 400KHz。