为什么我们连原子弹都造得出来，却造不出一台光刻机？很遗憾地告诉大家，是的，我们的确造不出来。

华为想必是大家心目中的国产品牌之光，在盈利的同时依旧不忘记投入研发。但是在2020年以前，华为每年的订单都要占到台积电全年总销售额的20%以上。华为的高端芯片虽然可以做到自主研发、自主设计，但不能做到自主生产。

为什么会这样呢？要弄清楚这个问题，我们首先要明白芯片是怎么做出来的。一枚小小的芯片看似不起眼，却体现了现阶段地球上最极端的密集型制造技术。

芯片的主要原材料是沙子，也就是二氧化硅。在高温下，二氧化硅被还原成硅，然后再从中提炼出高纯度的硅晶体。然后将硅晶体制成硅锭，再切割成非常薄的硅晶片。

在这里我们要补充一下，这个硅晶体的纯度要求到底有多高？100%是不可能的，但也差不多。

现如今，我们国家能将硅提纯至99.9999%。在我们常人看来这已经很厉害了，但是还达不到半导体器件要求的纯度。

一般的半导体期间要求这99%后面还要再加6个9，而著名的阿斯麦尔(ASML)研发的EXE5000系列光刻机，则需要99%后面再加11个9。

我们的高纯度硅也不是说没用，太阳能发电就需要这样的高纯度硅。不过，这样还远远不够。

2007年，中国上海微电子有限公司研发出了90纳米光刻机。当年很多人在听到这个消息之后，都感到异常兴奋。

然而，时隔不到20年，当下最先进的光刻机已经能实现5纳米的芯片制造了。但我们还在使用着45纳米光刻机，并正朝着22纳米迈进。