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据GSMArena报道，今天早些时候的拆解显示，iPhone 12系列使用的是X55调制解调器。去年苹果与高通重归于好，法院的和解文件揭示了苹果和高通双方的未来：两家公司同意在2020年的发布会上使用X55，苹果将在2023年之前使用高通5G调制解调器。

也就是说，苹果和高通的合作可能仅持续到2023年。去年4月份，苹果和高通达成和解。苹果和高通在各自网站发布消息称，双方此前已经达成协议，放弃在全球层面的所有法律诉讼。此前，双方曾针对许可授权如何收费在多国互相发起50余起诉讼。和解也为苹果新的5G iPhone中使用高通调制解调器铺平了道路。

同时在2019年，苹果就收购了英特尔的智能手机基带业务，获得英特尔公司大约2200名员工及1.7万项专利，不过苹果自研的基带还需时日，但自研对苹果控制成本、掌握核心产品因话语权有相当大的帮助。

据此前消息，高通公司的X60基带将于2021年发布，这是一种5nm芯片，而X55则采用7纳米工艺制造。

与当前型号相比，这将减少5G模式下的功耗。而且，它还可以与较小的第三代mmWave天线一起使用（iPhone 12系列具有显着的mmWave天线窗口）。

之后，苹果将根据需要混合和匹配基带，2022和2023版本将使用尚未宣布的X65和X70调制解调器。

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