快讯！英飞凌(Infineon)推出新款高压XHP模块系列

据英飞凌官网消息，英飞凌通过一种新型封装方式-XHP拓宽了其高压产品系列的版图。

XHPTM3

总结官网介绍，该系列的模块的主要有如下5大亮点：

面向高压平台：XHP^TM平台面向3300V至6500V的高压模块，主要面向CSV（commercial, construction and agricultural vehicles）和中压电机驱动应用

优异的关断特性：由于采用低电感的对称设计理念，此模块系列具有优异的关断特性

高鲁棒特性：采用超声焊接端子 AlN衬板 SiC基板，最大程度的保证了器件的可靠性和鲁棒特性

器件可扩展设计：允许器件设计师进行扩展的设计（scalable designs），具有一流的可靠性和最高的功率密度。高压模块通常采用并联封装的方式，器件设计人员可以根据器件的功率等级确定XHP^TM3模块的数量，这也为器件的设计带来了可延展性。为了方便器件设计人员的进行“延展性设计”，英飞凌预先对静态和动态参数匹配的模块进行了分组，通过使用这些预先分组的模块，当需要对8组XHP^TM3模块进行并联时，无需对模块再进行分级处理

小型化设计： XHP^TM3采用紧凑型的封装方式，模块长，140mm；宽，100mm；高，40mm

采用此款封装模式的第一个幸运儿是半桥封装的3300V/450A模块，为了满足市场不同的应用需求，同时提供两款不同绝缘等级的产品，6KV-FF450R33T3E3和10.4KV-FF450R33T3E3_B5。重要的是这两款模块将亮相在2019年的PCIM展。