退锡液是一种用于去除电路板上不需要的锡层的化学溶液。它在电子制造业中被广泛使用，特别是在电路板制造过程中，当需要修正错误或重新加工时。退锡液的主要功能是溶解并去除焊锡，而不损害基材（如铜箔）和其他组件。退锡液的主要成分和工作原理

1. 主要成分：

①有机酸：如草酸、酒石酸等，这些酸能够与锡发生反应，生成可溶性的化合物。

②表面活性剂：帮助提高溶液对锡层的渗透性，加速退锡过程。

③缓蚀剂：保护基材（通常是铜）不受腐蚀。

④稳定剂：保持溶液的稳定性，延长使用寿命。

⑤其他添加剂：根据具体配方可能还包括一些辅助剂，以改善性能。

2. 工作原理：

①退锡液中的有机酸与焊锡（主要是锡铅合金）发生化学反应，形成可溶性的盐类。

②表面活性剂促进溶液渗透到焊锡层下，加快反应速率。

③缓蚀剂确保在去除锡的同时，不会对电路板上的铜或其他金属造成损伤

3. 使用方法

①预处理：确保待处理区域干净，无油污和其他杂质。

②浸泡或刷涂：将电路板浸入退锡液中，或者用刷子将退锡液均匀涂抹在需要去锡的部分。

③等待反应：根据退锡液的具体类型和温度，等待一定时间让锡层充分溶解。④清洗：用清水彻底冲洗掉残留的退锡液和溶解产物。

⑤干燥：自然晾干或使用吹风机吹干。

4. 注意事项

①安全防护：操作时应佩戴适当的个人防护装备，如手套、护目镜和口罩，避免直接接触皮肤和眼睛。

②通风良好：工作环境应保持良好的通风条件，以减少有害气体的吸入。

③废液处理：使用后的退锡液应按照当地环保法规妥善处理，不得随意排放。

退锡液废水中通常含有多种重金属，包括铜。去除这些废水中的铜可以通过多种方法实现，下面是一些常见的除铜方法：

1. 化学沉淀法，氢氧化物沉淀：通过调节废水的pH值至8.5-9.5之间，使铜离子生成不溶性的氢氧化铜沉淀。常用的碱性试剂有石灰（Ca(OH)₂）或氢氧化钠（NaOH）。硫化物沉淀：向废水中加入硫化钠（Na₂S）或其他硫化物，形成溶解度更低的硫化铜沉淀。

2. 吸附法，活性炭吸附：利用活性炭的高比表面积和强吸附能力，去除废水中的铜离子。

3. 电解法，电沉积：通过电解槽将铜离子还原成金属铜并沉积在阴极上，从而从废水中去除铜。这种方法不仅能够有效去除铜，还能回收铜资源。

4. 膜分离技术•反渗透（RO）：通过半透膜去除废水中的溶解性固体和重金属离子。•纳滤（NF）：与反渗透类似，但对某些分子量较小的有机物有更高的截留率。

5. 生物处理法，生物吸附：利用微生物或藻类对铜离子的吸附作用去除废水中的铜。这种方法较为环保，但处理效率可能较低。

6. 离子交换法螯合树脂：使用具有特殊功能基团的螯合树脂，对铜离子有高度的选择性和亲和力。当树脂吸附饱和后，可以通过再生过程恢复其吸附能力。

Tulsimer® CH-27 用于选择性去除重金属离子交换树脂，是一款特级大孔型聚苯乙烯主体架构的，带有特 别胺基官能团的弱碱胺交换树脂。它具有极高的耐渗透压和优良的物理稳定性。

Tulsimer® CH-27 可以非常有效的从 PH 小于 2 的溶液中选择性的吸附过渡金属离子。使用 Tulsimer® CH-27 也可以很容易的把过二价阳离子从其他金属阳离子中分离出来。对于给定的重金属离子，选择性取 决于进水的浓度，存在的形式和 PH 等。树脂对于给定金属的亲和性可可以通过调节 PH 值来增加或者减 少。选择性的一般顺序如下： Cu > Ni >Fe(III) > Zn > Co(II) > Cd > Fe(II)

Tulsimer® CH-27 可以应用于电镀和酸洗槽，或者湿法冶金中去除重金属。

Tulsimer® CH-27 树脂可以用浓硫酸或者氢氧化铵溶液进行再生。

典型特性（TYPICAL CHARACTERISTICS）：Tulsimer®CH-27