倍相供电在前几代主板大量应用，其中有用料好的也有用料差的，用料差的效果自然不行了。倍相的原理可以理解为，通过调节多路开关错峰开闭，将总体的供电发热摊开。但这样取巧的后果是，控制的响应时间翻倍，整体的动态响应就差了（因为只有一半的供电相在工作）。所以倍相更多用于长时间高负载的使用换进，比如服务器这些企业级设备。并联拥有的动态响应性能，消费级主板更多是超频、游戏这类负载变化快的场景，所以现阶段的中高端主板基本采用了并联供电设计。Z790 AERO G 雪鹰采用了 DrMos 封装的 MOS 管：ON（安森美）5062，70A 电流规格，算下来轻松拉满 13900K 功耗翻个两番还有富余。
随着旗舰 CPU 功耗的提升，供电 MOS 承担更大的电流后，其温度也是很恐怖的，所以旗舰机的主板也都是自带散热装甲。不过这部分散热装甲到底能起到多大作用，就得具体情况具体分析了。正常点的还给你覆盖满导热贴，MOS 管的热量能够传导出来，不正常的就是直接一盖，完全接触不到元件。
不过硬盘部分的散热装甲就是实打实的了，预置的导热贴直触硬盘表面，个人觉得如此夸张的散热规格，应该是为了之后 PCIe 5.0 固态的高发热所做的准备，避免单面散热不够，导致硬盘高温降频的情况。
像 Z790 AERO G 雪鹰这种高端主板，还附加了硬盘底面的散热片。为了给后面的 PCIe 5.0 硬盘做的预留，毕竟现在的消息是已经突破 10G/s 了，想想发热量都觉得恐怖。
